Broadcom 在 8-K 中披露，2026 年 10 月 26 日安排金融机构承接部分基于其定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户的相关租赁协议，并为此前新设的特殊目的载体（Backstop）提供残值支持。公司认为该或有负债发生概率较低，金额随机柜交付部署增加、随客户支付租赁款下降；若客户租赁违约，公司可通过承接租赁、按固定价格回售机柜等方式限制敞口。
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关注理由：公告披露了 Broadcom 为客户 AI 机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元，可跟踪后续交付与租赁履约对敞口的影响。
Broadcom 公布2026财年第三季度（截至8月2日）业绩：营收296亿美元，同比增长86%；GAAP摊薄EPS为2.68美元，Non-GAAP摊薄EPS为3.32美元；自由现金流137亿美元。Q3 AI半导体收入167亿美元，同比增长221%、环比增长54%；公司指引Q4营收约348亿美元、AI半导体收入加速至217亿美元，并宣布每股0.65美元季度现金股息。
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关注理由：Broadcom 财报披露定制 AI 加速器与网络收入规模及后续指引，对 ASIC 设计、先进封装与数据中心互连供应链的需求节奏有直接参考意义。
在旧金山韩国政府主办的AI峰会上，SK海力士与英伟达签署价值逾5000亿美元的合作意向书，涵盖存储供应及计划2027年上线的2GW Vera Rubin DSX AI工厂项目；三星电子与博通达成2000亿美元战略备忘录，将HBM供应及2纳米以下先进代工服务锁定至2030年。伯恩斯坦维持三星、SK海力士和美光跑赢大盘评级，认为存储芯片对AI的重要性高于逻辑半导体，并称板块回调提供良好入场时机。
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关注理由：两笔协议分别锁定HBM供应与2纳米代工至2030年，伯恩斯坦据此重申存储优于逻辑芯片的判断并维持三家跑赢大盘评级。
Broadcom 于 2026 年 7 月 6 日提交 8-K 披露，与 Apple 达成新的多年长期协议，双方技术合作延长至 2031 年。Broadcom 将为多代 Apple 产品开发和供应一系列定制 ASIC 专用集成电路产品，文件未披露协议金额。
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关注理由：协议将定制 ASIC 供货关系延续至 2031 年并覆盖多代产品，为 ASIC 设计与制造环节提供长期的客户需求可见度。
Broadcom 于 6 月 3 日发布 2026 财年第二季度财报（季度截至 5 月 3 日），营收 221.87 亿美元，同比增长 48%，其中来自 AI 的半导体收入 108 亿美元，同比增长 143%，主要由定制 AI 加速器和 AI 网络需求驱动。
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关注理由：Broadcom 自家财报披露 AI 半导体收入单季达 108 亿美元并指引下季超 160 亿美元，反映定制 AI 加速器与 AI 网络需求强度，对 ASIC 及配套互连产业链有参照意义。
Broadcom 在 8-K 中披露与 Google 签订长期协议，负责开发并供应 Google 下一代定制 TPU，并签订供应保障协议，为 Google 下一代 AI 机架提供网络等组件至 2031 年。
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关注理由：Broadcom 以长期协议形式锁定 Google 下一代 TPU 定制开发与网络组件供应，并扩大 Anthropic 的 TPU 算力接入，为定制 ASIC 与 AI 数据中心供应链提供多年期需求依据。