EE Times· EE Times·· 12 天前AI 评分30
BIWIN 如何从云端 AI 到边缘 AI 打造下一代存储与内存方案
From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions
AI 导读
BIWIN 阐述其覆盖云端到边缘的 AI 存储与内存布局：企业级 SSD 方面，SP509 支持 PCIe 5.0 x4，顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s、4K 随机读写最高 3,200K/800K IOPS；SP5002 容量最高 61.44TB，SP506 支持 OCP 2.0。面向边缘设备，ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成于超小封装。
AI 生成摘要 · 以原文为准
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