软银联合五家日本公司获NEDO资助开发量子计算材料研发平台

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   软银联合五家日本公司获NEDO资助，开发基于量子计算的材料研发平台

   软银与AGC、Toppan、Aisin、旭化成、DIC五家日本公司组成联合体，项目入选日本NEDO后5G信息通信系统基础设施研发计划的资助，将结合量子计算与AI构建下一代材料研发平台。项目自2026财年运行至2028财年，由软银负责连接量子计算机与超级计算机并建设AI数据利用技术，六家公司各自在下一代电池材料、显示与传感器光学材料、超导材料等领域分工验证，通过合成实验数据反馈提升预测精度。

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