Intel专家做客Dwarkesh播客并公开先进晶圆厂技术细节

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   X · Intel

   从平面晶体管到 GAA 的制造精度

   随着芯片越做越小，创新不再只是简单地缩小晶体管。 从平面晶体管到 FinFET 再到环绕栅极（gate-all-around）架构，让这些技术落地依赖于超凡的制造精度。 欢迎观看我们在 @dwarkeshpodcast 上的完整对话，探索这些创新背后的工程细节，以及半导体技术的下一步：http://ms.spr.ly/6013a0ycd

1. 00:43
   X · Ben Bajarin

   Dwarkesh 参观 Intel 先进晶圆厂并发布长篇访谈解读未来芯片技术

   Dwarkesh Patel 发布参观 Intel 最先进晶圆厂并访谈其技术领导层的视频，配动画讲解 gate-all-around 晶体管、背面供电、CFET 和 hybrid bonding 等技术。Intel CTA 称，按当前全球芯片制造设备存量，先进制程晶圆产量最多只能翻倍。视频还讨论 High-NA EUV、用钌替代铜互连、堆叠晶体管为何需十年才量产，以及 Intel 能否追上 TSMC。作者 Ben Bajarin 转发并评论称该内容制作精良，印证了他三年来对 Intel 技术定位的判断。

2. 00:08
   X · Intel

   Intel 专家做客播客揭秘先进芯片制造

   制造全球最先进的芯片究竟需要什么？ 数千道精密的制造工序。非凡的工程精度。以及一个致力于满足全球日益增长的计算需求的行业。 Chris Auth、Pushkar Ranade 等 Intel 专家做客 @dwarkeshpodcast，深入探讨先进芯片背后的科学、技术与制造专长，带您一窥 Intel 的半导体创新。 观看完整对话：http://ms.spr.ly/6014aaFMm

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