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关注理由:研究机构梳理了 Alphabet Q3 财报中云收入、TPU 外部客户和资本开支三项关键数据,可用作跟踪 AI 基础设施投入与回报节奏的参考。
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关注理由:研究机构梳理了 Alphabet Q3 财报中云收入、TPU 外部客户和资本开支三项关键数据,可用作跟踪 AI 基础设施投入与回报节奏的参考。
联发科 2026 年第三季度合并营收达 1680.6 亿新台币,环比增长 10.4%,同比增长 18.3%,毛利率 46.3%,EPS 为 17.50 新台币。业绩会上确认第二家 AI ASIC 客户,预计 2028 年量产并贡献收入,公司澄清该客户并非中国企业;CEO Rick Tsai 表示首款 AI 加速器 ASIC 已于 9 月开始小批量出货,预计第四季度 ASIC 收入达 25 亿美元。
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关注理由:归纳联发科业绩会要点,包含第二家 AI ASIC 客户确认、出货节奏与先进封装进展,可作跟踪其 ASIC 业务兑现的基线信息。
Business Insider 报道称,Google 与 Oracle 宣布自明年起向 Oracle 云客户开放 TPU,这是 Google TPU 首次出现在自家以外的超大规模云平台上;The Information 报道 OpenAI 计划向 Google 采购 TPU。Anthropic 在 IPO 文件中预计 2026 年 4 月至 2033 年 7 月支出 1145 亿美元购买 Google 算力,并估计 1250 亿至 1500 亿美元用于 TPU 算力。Mizuho 预测 TPU 收入 2026 年达 280 亿美元、2027 年 670 亿美元,2028 年最高可达 1000 亿美元;TD Cowen 预测 2028 年达 1380 亿美元,占 Google Cloud 收入的 34%。
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关注理由:梳理了 Google TPU 对外供给的进展与 Mizuho、TD Cowen 等机构的收入预测,可作为多芯片策略削弱 Nvidia 定价权论点的参照。
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关注理由:SemiAnalysis 从 Anthropic S-1 数据切入,对比整机队每兆瓦推理收入与算力开支增速,并讨论GB 相对 Hopper 的效率差异归属。
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关注理由:OpenAI 自研 AI ASIC 部署选择 AMD EPYC Turin CPU 作为主机平台,显示 EPYC 在 AI 加速器托管场景获得头部客户采用,可关注服务器 CPU 厂商在 ASIC 部署中的配套机会。
Broadcom 公布2026财年第三季度(截至8月2日)业绩:营收296亿美元,同比增长86%;GAAP摊薄EPS为2.68美元,Non-GAAP摊薄EPS为3.32美元;自由现金流137亿美元。Q3 AI半导体收入167亿美元,同比增长221%、环比增长54%;公司指引Q4营收约348亿美元、AI半导体收入加速至217亿美元,并宣布每股0.65美元季度现金股息。
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关注理由:Broadcom 财报披露定制 AI 加速器与网络收入规模及后续指引,对 ASIC 设计、先进封装与数据中心互连供应链的需求节奏有直接参考意义。
Marvell Technology 公布截至 2026 年 8 月 1 日的 FY2027 第二财季业绩,净营收 27.39 亿美元创纪录,同比增长 37%,高于指引中点 3900 万美元;GAAP 毛利率 53.1%,non-GAAP 毛利率 58.9%,GAAP 摊薄每股收益 0.33 美元,non-GAAP 0.94 美元,经营现金流 6.055 亿美元。
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关注理由:Marvell 数据中心收入同比增 46%,公司上调 FY2027 与 FY2028 收入展望,定制业务自下半财年起加速,为 AI 基础设施相关芯片需求提供公司层面的判断依据。
Marvell Technology 与 Google LLC 于 2026 年 7 月 29 日签署商业协议,为 Google 开发定制半导体产品,涵盖接入 TPU 生态的 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器及近存计算等项目。
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关注理由:Marvell 与 Google 的定制芯片合作以采购分档归属的认股权证绑定,把定制硅收入节奏与股权激励直接挂钩,为 ASIC 定制业务模式提供了可参照的合同结构。
AMD 在 Advancing AI 2026 上发布 6th Gen EPYC CPU、Instinct MI400 系列 GPU、Helios 机架级 AI 方案、Ryzen AI Embedded X100 处理器和 Kria AI SOM 机器人平台。
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关注理由:AMD 发布 Helios 机架级方案与 MI400 系列 GPU,并披露 OpenAI、Anthropic、Meta 等客户部署计划,为数据中心 GPU 竞争格局提供了关键产品节点。
Broadcom 于 2026 年 7 月 6 日提交 8-K 披露,与 Apple 达成新的多年长期协议,双方技术合作延长至 2031 年。Broadcom 将为多代 Apple 产品开发和供应一系列定制 ASIC 专用集成电路产品,文件未披露协议金额。
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关注理由:协议将定制 ASIC 供货关系延续至 2031 年并覆盖多代产品,为 ASIC 设计与制造环节提供长期的客户需求可见度。
Broadcom 于 6 月 3 日发布 2026 财年第二季度财报(季度截至 5 月 3 日),营收 221.87 亿美元,同比增长 48%,其中来自 AI 的半导体收入 108 亿美元,同比增长 143%,主要由定制 AI 加速器和 AI 网络需求驱动。
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关注理由:Broadcom 自家财报披露 AI 半导体收入单季达 108 亿美元并指引下季超 160 亿美元,反映定制 AI 加速器与 AI 网络需求强度,对 ASIC 及配套互连产业链有参照意义。
Marvell 发布 FY2027 一季度财报,净营收 24.18 亿美元创纪录,同比增长 28%,高于指引中值 1800 万美元;GAAP 每股收益 0.04 美元,non-GAAP 每股收益 0.80 美元,经营现金流 6.388 亿美元创历史新高。财报已并入 2 月完成的 Celestial AI 与 XConn 收购。
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关注理由:Marvell 单季营收创纪录并上调 FY2027 与 FY2028 营收指引,AI 相关订单走强,涉及 800G/1.6T 光模块、CPO 与定制 XPU 多条产品线。
Broadcom 在 8-K 中披露与 Google 签订长期协议,负责开发并供应 Google 下一代定制 TPU,并签订供应保障协议,为 Google 下一代 AI 机架提供网络等组件至 2031 年。
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关注理由:Broadcom 以长期协议形式锁定 Google 下一代 TPU 定制开发与网络组件供应,并扩大 Anthropic 的 TPU 算力接入,为定制 ASIC 与 AI 数据中心供应链提供多年期需求依据。