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只看AI 算力#TSMC
  1. Dan Nystedt76

    TSMC 第三季度收入升至创纪录的 1.49 万亿新台币（467 亿美元），超过指引上限 458 亿美元，主因 AI 芯片生产需求强劲。此前纪录为今年第二季度的 1.27 万亿新台币。该数字基于 7 至 9 月月度收入汇总，TSMC 并未正式公布第三季度收入。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。

  1. SemiAnalysis78

    Intel Panther Lake 拆解：18A 首次商用背面供电与 RibbonFET，逻辑密度接近 TSMC N3E

    SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）与 RibbonFET（GAA 晶体管），并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据，为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。

  1. SEC 6-K · TSMC72

    台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元

    台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。

已经到底了