SemiAnalysis· Adith Shankar·· 2026-09-26精选AI 评分78
Intel Panther Lake 拆解：18A 首次商用背面供电与 RibbonFET，逻辑密度接近 TSMC N3E
Intel Panther Lake Teardown
AI 导读
SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）与 RibbonFET（GAA 晶体管），并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。
AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由
SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据，为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。
来源：SemiAnalysis · newsletter.semianalysis.com