EE Times· NSING·· 6 天前AI 评分27
NSING 发布具身 AI 与机器人全栈半导体方案白皮书
Full-Stack Semiconductor Solutions for Embodied AI & Robotics
AI 导读
新加坡半导体公司 NSING 发布面向具身 AI 与机器人的全栈半导体方案白皮书，涵盖高性能 MCU、安全 IC、无线连接与 BMS IC。文中详解 N32H7、N32H4、N32MD4、N32G45x MCU 系列、NS350/N32S 系列安全 IC 与 BLE 产品组合，并提供舵机驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人等选型指南与参考架构，另设章节说明基于硬件信任根、安全启动。
AI 生成摘要 · 以原文为准
来源：EE Times · eetimes.com