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NSING发布具身智能与机器人全栈半导体方案白皮书

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AI 综述

新加坡半导体公司 NSING 发布面向具身 AI 与机器人的全栈半导体解决方案白皮书,产品围绕高性能 MCU、安全 IC、无线连接与 BMS IC 四类芯片构建。 白皮书详解 N32H7、N32H4、N32MD4、N32G45x 等 MCU 系列,以及 NS350/N32S 系列安全 IC 与 BLE 产品组合,并提供舵机驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人等应用场景的选型指南与参考架构。安全方面,白皮书设章节说明基于硬件信任根与安全启动的方案。

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10月28日
  1. EE Times
    NSING 发布具身 AI 与机器人全栈半导体方案白皮书

    新加坡半导体公司 NSING 发布面向具身 AI 与机器人的全栈半导体方案白皮书,涵盖高性能 MCU、安全 IC、无线连接与 BMS IC。文中详解 N32H7、N32H4、N32MD4、N32G45x MCU 系列、NS350/N32S 系列安全 IC 与 BLE 产品组合,并提供舵机驱动、人形关节、灵巧手、AMR、四足机器人等选型指南与参考架构,另设章节说明基于硬件信任根、安全启动。

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