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美银Hartnett:超大规模云厂商2026年发债1820亿美元,科技债回报跌至30年低点
美 银 Hartnett:AI与ABB的矛盾正在引爆,科技股真正的解压窗口要等到明年
AI 导读
美银Hartnett团队在10月29日《Flow Show》周报中指出,AI超大规模云厂商2026年发债规模已达1820亿美元,远高于2024年的170亿美元,资本开支预计从2024年2400亿美元升至2027年预估1.2万亿美元,自由现金流同期从2400亿美元降至2027年负1800亿美元。美国投资级科技债相对整体投资级债券指数的总回报跌至30年低点。
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来源:华尔街见闻 · 美银 · wallstreetcn.com