AMD 发布 Helion 机架级智能体 AI 计算方案，计划 2026 年 11 月上市

新闻要点：

AMD Helion 让客户能够针对智能体工作负载定制 CPU 核心密度、性能与功耗，并提供面向超大规模部署的纯 CPU 配置和面向企业的 CPU/GPU 集成配置。
AMD Helion 将开放硬件和软件与集成令牌路由器相结合，可在前沿模型和开源模型之间调度智能体的模型调用。

加州圣克拉拉，2026年10月12日（GLOBE NEWSWIRE）—— AMD（NASDAQ: AMD）今日推出 AMD Helion 智能体 AI 机架，这是一个基于 Open Compute Project 规范设计、由 AMD 计算力驱动的开放智能体 AI 基础设施蓝图。

在 AMD Helios™ 机架级解决方案的开放平台方法基础上，AMD Helion 旨在为合作伙伴和客户提供智能体 AI 基础设施所需的灵活性。借助 AMD Helion，客户可以将 CPU 性能、核心密度和功耗与 GPU 加速相匹配，以满足其 AI 智能体所执行的工作需求。

“智能体 AI 并非单一工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每一种都有不同的计算需求，”AMD 计算与企业 AI 部门高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示。“要做到这一点，需要能够适应不同工作负载的优化计算和基础设施。通过 AMD Helion，我们将 AMD EPYC™ 性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，让合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用可用电力。”

AMD Helion 基于 OCP 规范的机架蓝图支持开放软件，并可提供灵活的配置，包括液冷和风冷版本，使客户几乎可以创建所需的任何配置。例如：

一款由第6代 AMD EPYC™ 处理器驱动的纯 CPU 机架，可支持多达 32,768 个 CPU 核心。该机架专为超大规模客户设计，为智能体执行提供专属容量，并连接到独立的模型推理基础设施。
一款一体化机架，将 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct™ MI350P GPU 节点和通用计算整合在同一平台上。该机架旨在为合作伙伴和客户提供面向企业智能体 AI 的一体化方案。

AMD Helion 使客户能够在已有的 IT 基础设施中部署智能体 AI，将现有投资转化为新 AI 能力的基础。合作伙伴可以根据客户工作负载定制 CPU 和 GPU 配置，使智能体执行、模型推理和支持性计算匹配每次部署在性能、功耗和成本方面的要求。

AMD 计划将 AMD Helion 规范贡献给 OCP，供社区进一步开发和应用。AMD Helion 智能体机架配置目前正在与生态系统合作伙伴共同开发，计划于2026年11月上市。

生态系统支持

AMD 正通过开放、灵活的平台、广泛的工作负载优化计算产品组合以及生态系统内的协作，助力塑造 AI 基础设施的下一阶段。AMD Helion 将这一方法带入智能体 AI，帮助合作伙伴将软件和计算与智能体执行的工作相匹配，并让客户能够随着需求演进灵活扩展。

“Agentic AI 正在改变客户对基础设施的需求。这不仅仅是计算性能的问题，而是整个系统如何连接、管理和安全防护的问题。像 AMD Helion 这样的架构，结合 Cisco 的全栈基础设施能力，可以让客户随着需求演进，更灵活地在他们的环境中部署、运营和扩展 agentic 工作负载。” - Cisco 计算部门高级副总裁兼总经理 Jeremy Foster
“Dell PowerRack 为客户提供毫无妥协的选择，而我们对 AMD Helion Agentic Rack 参考设计的支持将这一承诺延伸至下一代 agentic AI。通过将 AMD 的机架级架构与 Dell 成熟的工程专业知识相结合，并拥有通过 Dell PowerRack for Networking and Storage 扩展部署的灵活性，我们为客户提供了一条完整且经过验证的路径，以他们所期望的 Dell 级可管理性和可靠性大规模部署 agentic 计算。” - Dell Technologies 计算与网络部门高级副总裁 Arun Narayanan
“鸿海科技集团将继续深化与 AMD 在 AI 基础设施方面的合作，支持全新的 AMD Helion Agentic AI 机架参考设计。该平台基于开放架构构建，将第六代 AMD EPYC 处理器与灵活的 CPU 和 GPU 配置相结合，以应对超大规模数据中心和企业级 Agentic AI 工作负载。集团将继续发挥其在机架级系统集成和全球制造方面的优势，与生态系统合作伙伴携手推进机架级 Agentic AI 解决方案，加速下一代 AI 基础设施的部署。” – 鸿海科技集团
“下一代 AI 工作负载需要开放的机架级架构所能提供的规模、效率和灵活性，正如我们近期与客户达成的部署 AMD Helios 的协议所展示的那样。几十年来，HPE 与 AMD 一直共同倡导开放标准，并将通过 AMD Helion 继续推进这些努力。我们正携手借助开放的大规模系统开启 AI 的下一个时代，这些系统配备风冷和直接液冷网络，并依托 HPE 数十年的专业知识与创新。” – HPE HPC & AI 基础设施解决方案高级副总裁兼总经理 Trish Damkroger
“随着 agentic AI 进入生产环境，客户需要在部署方式和部署地点方面的灵活性。这正是联想混合 AI 优势的核心所在，而 AMD Helion 将提供额外的多功能性，以便在客户所在地满足其需求，并支持他们想要运行的工作负载。” - 联想基础设施解决方案集团副总裁 Scott Patti
“Agentic AI 将需要多种系统设计来满足不同客户的需求。AMD Helion 提供了一个开放的蓝图，让 QCT 能够灵活地定制计算配置，并将系统设计与定制化专业知识应用于这些需求。” - QCT 总裁 Mike Yang
“Supermicro 正通过我们的 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS），将 AMD 的 Helion——这一开放、符合 ORv3 标准的机架级架构——推向市场，从而加速下一代智能体式 AI 基础设施的部署。凭借我们在 OCP 认可™ 机架级设计、集成、液冷、软件和部署服务方面的成熟专长，我们将先进的智能体式 AI 架构转化为可投产的解决方案。与 AMD 携手，我们帮助客户更快部署、高效扩展，并缩短智能体式 AI 的上线时间。” -Supermicro 首席业务官 Vik Malyala
“AMD Helion 为智能体式 AI 基础设施提供了开放、灵活的基础。Wiwynn 很高兴与 AMD 合作，发挥我们在机架级集成和先进散热方面的专长，帮助超大规模数据中心客户定制系统，以满足智能体式 AI 时代严苛的工作负载、功耗需求和数据中心环境。” - Wiwynn 总裁兼 CEO William Lin

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关于 AMD
AMD（NASDAQ: AMD）在高性能与 AI 计算领域推动创新，以解决世界上最重要的挑战。如今，AMD 技术为云与 AI 基础设施、嵌入式系统、AI PC 和游戏领域的数十亿体验提供支持。凭借涵盖 AI 优化的 CPU、GPU、网络和软件的广泛产品组合，AMD 提供全栈 AI 解决方案，为智能计算新时代提供所需的性能和可扩展性。欲了解更多信息，请访问 www.amd.com。

AMD、EPYC、Instinct 以及 AMD 箭头标志及其组合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。其他名称仅供参考，可能是其各自所有者的商标。

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Contacts
Aaron Grabein
AMD Communications
aaron.grabein@amd.com

Liz Stine
AMD Investor Relations
investor.relations@amd.com

来源：Advanced Micro Devices, Inc.

发布日期：2026年10月12日