ASE展示用于AMD Venice CPU的面板级封装方案，初步量产瞄准2027年Q1
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ASE展示用于AMD Venice CPU的面板级封装方案，初步量产瞄准2027年Q1
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ASE 在 OCP 展台展示了面向 AMD Venice CPU 的面板级封装（PLP）方案，初步量产目标为 2027 年 Q1，可能在高雄工厂小规模进行。 该方案由 ASE 及其子公司 SPIL 与 AMD 合作开发，在 Venice 上采用第二代 Fan-Out Embedded Bridge（FOEB）技术。
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最新进展10月29日 03:34
ASE 展示用于 AMD Venice CPU 的面板级封装方案，初步量产瞄准 2027 年 Q1报道时间线
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10月29日
- X · SemiAnalysisASE 展示用于 AMD Venice CPU 的面板级封装方案，初步量产瞄准 2027 年 Q1
ASE 在 OCP 展台展示了面向 AMD Venice CPU 的面板级封装（PLP）方案，初步量产目标为 2027 年 Q1，可能在高雄工厂小规模进行。ASE 及子公司 SPIL 与 AMD 合作，在 Venice 上实现第二代 Fan-Out Embedded Bridge（FOEB）技术。
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