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产业方向

先进封装 最新动态

CoWoS、EMIB、SoIC 等先进封装产能与技术路线。

9 条精选近 30 天 7 条共收录 85 条

更新

先进封装的精选

10月31日周六第 1–9 条
  1. EE Times81

    Intel Q3 营收 165 亿美元同比增长 21%,数据中心业务增 78% 但 PC 业务下滑

    Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元,同比增长 21%;数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元,同比增长 78%,但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足,CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响,2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元,公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元,非 GAAP 毛利率 38.0%,并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台,预计四季度再下滑 27%。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:财报细节同时覆盖数据中心高增长、以色列晶圆厂停产影响金额与 PC 出货下滑数据,可用于跟踪产能瓶颈向四季度业绩的传导。

10月30日周五
  1. TrendForce76

    联发科确认第二家 AI ASIC 客户将于 2028 年量产,首款 ASIC 已于 9 月出货

    联发科 2026 年第三季度合并营收达 1680.6 亿新台币,环比增长 10.4%,同比增长 18.3%,毛利率 46.3%,EPS 为 17.50 新台币。业绩会上确认第二家 AI ASIC 客户,预计 2028 年量产并贡献收入,公司澄清该客户并非中国企业;CEO Rick Tsai 表示首款 AI 加速器 ASIC 已于 9 月开始小批量出货,预计第四季度 ASIC 收入达 25 亿美元。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:归纳联发科业绩会要点,包含第二家 AI ASIC 客户确认、出货节奏与先进封装进展,可作跟踪其 ASIC 业务兑现的基线信息。

  2. TrendForce78

    Intel 3Q26 财报喜忧参半,DCAI 收入增 78%,Q4 指引不及预期,EMIB 客户临近官宣

    Intel 3Q26 DCAI 收入增长 78% 至 73 亿美元,经营利润增至 30.4 亿美元,但预计 Q4 收入 150 亿至 160 亿美元,低于 LSEG 一致预期的 170.7 亿美元。以色列 Kiryat Gat 晶圆厂爆炸预计两个季度各损失约 3 亿美元收入并拉低毛利率 200 个基点,PC 业务 Q4 收入预计下滑逾 20%。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:综合 Intel 3Q26 财报与业绩会信息,PC 和以色列晶圆厂拖累指引,EMIB 先进封装客户进展与基板产能是可跟踪的后续变量。

10月29日周四
10月22日周四
  1. 巨潮资讯 · A 股公告77

    长电科技发布 2026 年三季报:前三季度扣非净利润 15.6 亿元同比增长 99.2%

    长电科技披露 2026 年三季报,前三季度营业收入 309.52 亿元同比增长 7.96%,扣非净利润 15.61 亿元同比增长 99.17%;第三季度单季营收 114.25 亿元同比增长 13.53%,扣非净利润 7.53 亿元同比增长 117.43%。公司称增长受益于 AI 基础设施及端侧需求、国产半导体替代和产能利用率高位运行,前三季度毛利率同比提升 2.3 个百分点。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:公告披露了扣非净利润近翻倍的驱动因素和先进封装扩产、定增 65 亿元进展,可跟踪其产能落地节奏。

10月21日周三
  1. NVIDIA Newsroom80

    NVIDIA 联合供应链伙伴扩产,基板产能三年增至 2.5 倍

    NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能,以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍,其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡;Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表,可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。

  2. NVIDIA Newsroom69

    NVIDIA 官宣与六家合作伙伴 Amkor Technology、IBIDEN、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL 和 Unimicron 达成扩产计划,覆盖芯片组件、封装、测试和光引擎环节。NVIDIA 表示此举旨在增强供应链韧性。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:官方点名六家合作扩产方向,覆盖封装、测试与光引擎环节,可用于对照供应链各环节的产能落地进度。

9月26日周六
  1. SemiAnalysis78

    Intel Panther Lake 拆解:18A 首次商用背面供电与 RibbonFET,逻辑密度接近 TSMC N3E

    SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake(Core Ultra 7 365),18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络(BSPDN)与 RibbonFET(GAA 晶体管),并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据,为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。

8月27日周四
  1. SEC 8-K · NVIDIA99

    NVIDIA 2027财年Q2财报:营收962亿美元,数据中心增长117%

    NVIDIA发布2027财年第二季度(截至2026年7月26日)业绩,营收962亿美元,同比增长106%,环比增长18%;数据中心营收890亿美元,同比增长117%,主要由Blackwell Ultra带动;GAAP和非GAAP毛利率均为75.0%,GAAP摊薄每股收益2.46美元。本季度向股东返还约260亿美元,回购授权剩余约990亿美元。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:NVIDIA财报披露供应承诺从1190亿美元增至2790亿美元并主要为采购内存,同时给出Vera Rubin平台量产与Q3指引,反映上游存储与供应链备货力度。