东北大学与爱信在台积电16nm打造无需外置存储的AI芯片
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东北大学与爱信在台积电16nm打造无需外置存储的AI芯片
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AI 综述
东北大学与丰田系供应商爱信在台积电16nm工艺打造了一颗AI SoC,片上集成32MB嵌入式STT-MRAM,同时存放精简Linux启动镜像和Tiny YOLOv3物体检测模型权重,启动与推理无需外置DRAM或SSD。 据Dan Nystedt在X上的介绍,该芯片启动耗时65.7毫秒,物体检测功耗约50.7毫焦/帧;团队采用权重共享和8/16-bit混合运算来压缩模型,使推理模型能放进片上存储。该方案面向边缘端快速启动、低功耗物体检测场景。
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最新进展11月3日 08:37
东北大学与爱信打造 16nm AI 芯片:32MB 片上 STT-MRAM 实现 65.7 毫秒启动报道时间线
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11月3日
- X · Dan Nystedt东北大学与爱信打造 16nm AI 芯片:32MB 片上 STT-MRAM 实现 65.7 毫秒启动
东北大学与丰田供应商爱信在 TSMC 16nm 工艺打造了一颗 AI SoC,片上集成 32MB 嵌入式 STT-MRAM,同时存放精简 Linux 启动镜像和 Tiny YOLOv3 物体检测模型权重,启动与推理无需外置 DRAM 或 SSD。启动耗时 65.7 毫秒(快 39 倍),物体检测功耗约 50.7 mJ/帧,采用权重共享和 8/16-bit 混合运算来压缩模型。
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