SemiAnalysis展示华为麒麟9050 Pro混合键合逻辑芯片

SemiAnalysis在其拆解实验室实拍展示了华为麒麟9050 Pro的混合键合逻辑裸片，称该芯片采用混合键合工艺（hybrid-bonded logic die）。 这意味着华为已将先进封装中的混合键合技术用于逻辑芯片，该工艺可在不依赖最先进光刻的情况下提升芯片集成度，是国内先进制造路线的标志性进展。

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