Broadcom围绕AI工厂光互连架构开展系列技术宣讲
先了解这件事
Broadcom于2026年10月下旬通过其X平台账号开展一系列围绕AI工厂互连架构的技术宣讲。10月20日，其Near Margalit主讲系列第三场会议"Session 3: Architecting AI Fabrics"，内容涵盖optical I/O、Ethernet及先进互连技术，讨论大规模AI工厂的互连架构设计。此后公司又发布访谈，称光互连在数据中心各层面（跨机架Scale-out、XPU之间Scale-up、计算托盘内部Scale-in）均已不可或缺，并引导观看Near Margalit的后续内容。 除该系列会议外，Broadcom光学系统部门超大规模战略与产品总监Rajiv Pancholy在访谈中讨论了共封装光学（CPO）的发展方向，并称OCI MSA正在推动面向超大规模AI的开放光学架构。 整体来看，这是Broadcom面向AI基础设施领域的持续技术输出，核心论点是光互连（尤其是CPO等集成光学）将支撑AI工厂的组网演进；相关表述来自公司自己的宣讲和访谈，尚未见独立验证或产品落地的具体进展披露。
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事件进展
3 个进展
- 10月29日 01:25 · 1 篇报道Broadcom阐述AI基础设施光互连趋势X · Broadcom：Broadcom：光互连将驱动 AI 基础设施未来
- 10月26日 21:05 · 1 篇报道Broadcom高管谈CPO与OCI MSAX · Broadcom：Broadcom 高管谈 CPO 破解 AI 集群瓶颈
- 10月20日 09:15 · 1 篇报道Broadcom预告AI Fabric架构会议X · Broadcom：Broadcom 明日开讲 AI Fabric 架构
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- X · BroadcomBroadcom：光互连将驱动 AI 基础设施未来
AI 基础设施的未来是光——由集成光学驱动。 光互连如今在各个层面都不可或缺，尤其是数据中心内部： 🔹 Scale-out：跨机架 🔹 Scale-up：XPU 之间 🔹 Scale-in：计算托盘内部 听听 Near Margalit 谈下一步：https://brcm.tech/4jzqs36
- X · BroadcomBroadcom 高管谈 CPO 破解 AI 集群瓶颈
光互连能否突破 AI 集群面临的带宽与散热之墙？ Broadcom 光学系统部门超大规模战略与产品总监 Rajiv Pancholy 讨论了共封装光学（CPO）的前路，以及 OCI MSA 如何推动面向超大规模 AI 的开放光学架构。 观看完整访谈：https://youtu.be/Dv4vyYl6rTU?si=9I715ko1zT9p9urG
- X · BroadcomBroadcom 明日开讲 AI Fabric 架构
如何为大规模 AI 工厂设计互连架构？ 明天（10 月 20 日）欢迎参加 @Broadcom 的 Near Margalit 带来的“第三场：AI Fabric 架构设计”，内容涵盖 optical I/O、Ethernet 和先进互连技术。 详情与议程：https://brcm.tech/4yUiRAR
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