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BIWIN将在electronica 2026展出AI与边缘存储方案

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AI 综述

BIWIN宣布将于11月10-13日在德国慕尼黑electronica 2026展会上，展出覆盖AI基础设施到边缘端的存储解决方案，属于产品展示性质，尚未涉及实际出货或客户采用结果。企业级产品包括最高122.88 TB的SP5010 PCIe Gen5 SSD、61.44 TB的QLC SP5002，以及面向AI训练推理场景的SP509/SP519系列；面向边缘与工业场景，TGS601工业级SSD称可支持24路视频流同时录制。

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11月2日

22:00
EE Times
BIWIN 将在 electronica 2026 展出面向 AI 与边缘端的存储方案
BIWIN 将于 11 月 10-13 日在德国慕尼黑 electronica 2026 展出覆盖 AI 基础设施到边缘端的存储方案。企业级产品包括最高 122.88 TB 的 SP5010 PCIe Gen5 SSD、61.44 TB 的 QLC SP5002 以及面向 AI 训练推理的 SP509/SP519 系列；TGS601 工业级 SSD 可支持 24 路视频流同时录制。

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