HBM 高带宽内存 最新动态

苹果指引假日季毛利率 45%–46%，库存同比大增 154.3%

苹果在 11 月 2 日业绩会上表示存储芯片价格大涨将挤压假日季利润，指引 4Q26 毛利率为 45%–46%，低于华尔街预期的 47%，同时预计营收同比增长 7%–10%，创单季最高纪录。为锁定供应，苹果 4Q26 库存环比增长 31.1%、同比增长 154.3% 至 145.4 亿美元；9 月当季营收同比增长 12% 至 1025 亿美元以上。

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CXMT 3Q26 毛利率升至 89.53%，推进 LTA、4F² DRAM 与 LPDDR6 扩张

CXMT 3Q26 毛利率环比提升 1.94 个百分点至 89.53%，高于同季 Micron 的 87% 和 Samsung 的 69.3%；2026 年前九个月营收同比增长 738.51% 至 2690.2 亿元，净利润扭亏为 1320.4 亿元。业绩会披露三项进展：与多家大客户的 LTA 谈判进展顺利，产品定价与海外对手大致持平，并预计 4Q26 毛利率保持稳定。

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Intel Q3 营收 165 亿美元同比增长 21%，数据中心业务增 78% 但 PC 业务下滑

Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元，同比增长 21%；数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元，同比增长 78%，但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足，CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响，2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元，公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元，非 GAAP 毛利率 38.0%，并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台，预计四季度再下滑 27%。

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SanDisk 1QFY27 营收近 110 亿美元同比增 378%，毛利率 85.1%，并宣布 1 拆 8 股票拆分

SanDisk 截至 9 月季度营收同比大增 378% 至 110 亿美元，超 FactSet 一致预期的 107 亿美元；调整后 EPS 为 52.60 美元，非 GAAP 毛利率升至 85.1%。公司预计 12 月季度营收 122 亿至 126 亿美元、毛利率 84.5% 至 85.5%，数据中心业务收入环比增 61% 至 48 亿美元，并宣布 1 拆 8 股票拆分。

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三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%

三星公布 3Q26 业绩，营业利润 KRW 107.4 万亿（约 800.4 亿美元），营收 KRW 195.3 万亿，其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿，利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%，2027 年 HBM 供应已实质售罄，并已与 10 家大客户签订长期供货协议（LTA）。

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SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元

SK hynix 公布 2026 年三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元（营业利润率 80%）、净利润 39.7756 万亿韩元，营收和营业利润均创历史新高，营收首次超过 100 万亿韩元。HBM4 出货开始放量，预计四季度在出货量和收入上超过 HBM3E 并成为主流产品；公司已与 14 家主要客户签订长期协议。

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SK hynix 宣布 Solidigm 终止潜在 IPO 审查

Solidigm 宣布终止潜在的 pre-IPO 及 IPO 审查。此前为在美国新建晶圆厂满足 AI 存储需求增长，SK hynix 评估了包括 IPO 在内的多种融资方式，但基于近期资本市场环境与半导体股回调，认为当前 IPO 未必是对现有股东最有利的选项。公司强调该决定不代表增长前景或投资需求变化，扩产和竞争力提升仍是优先事项，并将继续评估投资时机、规模和融资方式等替代方案。

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PSMC 第三季度毛利率升至 48%，计划 2027 年成熟制程再涨价 10–20%

PSMC 第三季度营收达 213 亿新台币，环比增长 23%、同比增长 80%，净利润 65 亿新台币，毛利率升至 48%。公司称存储晶圆新报价尚未完全反映在收入中，第四季度收入预计环比双位数增长，并计划 2027 年对 8 英寸和 12 英寸成熟制程代工再提价 10–20%，同时与 Micron 的 1p DRAM 合作计划 2Q27 试产，WoW 混合键合量产目标 1H27。

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Ben Bajarin@BenBajarin· 06:55精选AI 评分8181

南亚科技Q3受DRAM严重缺货涨价推动，毛利率达85.7%，营收环比增长61.9%至1336.5亿新台币，经营利润率80%，净利润876.3亿新台币超过去7年总和，EPS 25.4新台币。DRAM平均售价环比上涨60%，AI需求挤占其他产品供货，部分客户被迫降低DRAM规格，长协（LTA）正成为行业标配。公司将在明年一季度为新厂装机，目标2027年底达月产3万片产能，并将在台湾屏东建设先进封装厂。

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Counterpoint Research@CounterPointTR· 01:34精选AI 评分7676

三星电子 Q3 营业利润达 107.4 万亿韩元，同比增长 782.5%，成为首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的韩国公司。Counterpoint 基于数据判断，多数 NVIDIA Rubin 所配 HBM4 仍收敛于 12-high 配置，挑战堆叠层数降至 8-high 甚至 4-high 的担忧，认为 HBM 需求放缓的担忧可能被夸大。

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美光发布2026财年第四季度及全年财报，季度营收542.3亿美元

美光于9月30日发布截至2026年9月3日的2026财年第四季度及全年业绩：第四季度营收542.3亿美元（上季414.6亿、去年同期113.2亿），GAAP净利润377亿美元；全年营收1331.9亿美元，去年同期373.8亿美元。公司指引2027财年第一季度营收615亿美元±15亿美元，GAAP毛利率约85.95%。

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SK hynix@SKhynix· 16:01精选AI 评分7070

SK hynix 宣布其印第安纳州晶圆厂破土动工，官方称这是美国 AI 创新的新里程碑。动工仪式在普渡大学相关背景下举行，公司还发布了仪式纪要链接（https://news.skhynix.com/en/indiana-groundbreaking-ceremony-sketch/），介绍了项目背后的人员、合作与关键节点。

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SK hynix@SKhynix· 00:30精选AI 评分7070

SK hynix 宣布在印第安纳州为其首个美国 HBM（高带宽存储器）生产基地举行奠基仪式，称此举旨在强化美国 AI 生态及韩美合作。详细信息见公司新闻稿链接。

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SK海力士与英伟达签逾5000亿美元意向书、三星与博通达2000亿美元备忘录，伯恩斯坦称存储回调即是买点

在旧金山韩国政府主办的AI峰会上，SK海力士与英伟达签署价值逾5000亿美元的合作意向书，涵盖存储供应及计划2027年上线的2GW Vera Rubin DSX AI工厂项目；三星电子与博通达成2000亿美元战略备忘录，将HBM供应及2纳米以下先进代工服务锁定至2030年。伯恩斯坦维持三星、SK海力士和美光跑赢大盘评级，认为存储芯片对AI的重要性高于逻辑半导体，并称板块回调提供良好入场时机。

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美光 FY2026 Q3 财报：收入 414.6 亿美元创纪录，Q4 指引 500 亿美元

美光（Micron）公布截至 2026 年 5 月 28 日的 FY2026 Q3 财报，收入 414.6 亿美元，环比 238.6 亿、同比 93.0 亿，GAAP 净利润 282.4 亿美元，摊薄每股收益 24.67 美元，经营现金流 253.9 亿美元。公司称已签署多年期战略客户协议，Q4 指引收入 500 亿美元±10 亿、毛利率约 86%。

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Micron 发布 2026 财年第二季度财报：营收 238.6 亿美元创纪录并上调季度股息 30%

Micron 公布 2026 财年第二季度（截至 2026 年 2 月 26 日）业绩，营收 238.6 亿美元，环比、同比均大幅增长，GAAP 净利润 137.9 亿美元，摊薄每股收益 12.07 美元，经营现金流 119 亿美元。

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