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ClassOne在SEMICON West展示Solstice Max先进封装电镀平台

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AI 综述

ClassOne 在 SEMICON West 展出 Solstice Max 单片晶圆平台。该平台面向 200/300mm 晶圆,集成电镀、湿法刻蚀、剥离与清洗功能,腔体数量可从 4 个扩展至 16 个,定位于先进封装金属化应用。

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10月30日
  1. X · SemiAnalysis
    ClassOne 于 SEMICON West 展出 Solstice Max

    ClassOne 在 SEMICON West 展出 Solstice Max ClassOne 展示了其 Solstice Max。该 200/300mm 单片晶圆平台集成电镀、湿法刻蚀、剥离与清洗,腔体可从 4 个扩展至 16 个,面向先进封装金属化。

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