SemiAnalysis称光模块mSAP PCB交期近六个月、供应缺口高个位数
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SemiAnalysis称光模块mSAP PCB交期近六个月、供应缺口高个位数
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研究机构SemiAnalysis称，光模块所用mSAP PCB（改良型半加成工艺印制电路板）交期已接近六个月，按其统计板卡供应缺口在高个位数百分比。 关于短缺原因，SemiAnalysis判断缺的不是电镀产线，而是能通过约三十余项资格认证的板卡，该清单主要是公差要求。
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最新进展11月4日 23:11
SemiAnalysis：光模块 mSAP PCB 交期近六个月，供应缺口在高个位数报道时间线
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11月4日
- X · SemiAnalysisSemiAnalysis：光模块 mSAP PCB 交期近六个月，供应缺口在高个位数
SemiAnalysis 称光模块 mSAP PCB（改良型半加成工艺印制电路板）交期已接近六个月，按其统计板卡供应缺口在高个位数百分比。其判断缺的不是电镀产线，而是能通过约三十余项资格认证清单的板卡，该清单主要是公差要求。
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