苹果在 11 月 2 日业绩会上表示存储芯片价格大涨将挤压假日季利润，指引 4Q26 毛利率为 45%–46%，低于华尔街预期的 47%，同时预计营收同比增长 7%–10%，创单季最高纪录。为锁定供应，苹果 4Q26 库存环比增长 31.1%、同比增长 154.3% 至 145.4 亿美元；9 月当季营收同比增长 12% 至 1025 亿美元以上。
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关注理由：财报会披露了内存涨价对毛利率的具体指引和库存囤货数字，可作为观察存储成本向终端品牌传导的参照。
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关注理由：研究机构梳理了 Alphabet Q3 财报中云收入、TPU 外部客户和资本开支三项关键数据，可用作跟踪 AI 基础设施投入与回报节奏的参考。
CXMT 3Q26 毛利率环比提升 1.94 个百分点至 89.53%，高于同季 Micron 的 87% 和 Samsung 的 69.3%；2026 年前九个月营收同比增长 738.51% 至 2690.2 亿元，净利润扭亏为 1320.4 亿元。业绩会披露三项进展：与多家大客户的 LTA 谈判进展顺利，产品定价与海外对手大致持平，并预计 4Q26 毛利率保持稳定。
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关注理由：业绩会要点梳理清楚，覆盖 CXMT 的 LTA 谈判、4F² 验证进度和 LPDDR6 服务器与车载方向，可与韩系厂商数据对照阅读。
Intel 公布 2026 年第三季度业绩，营收 165 亿美元，同比增长 21%，Non-GAAP 毛利率 44.1%，Non-GAAP EPS 0.52 美元。数据中心与 AI 部门（DCAI）收入 73 亿美元，同比增长 78%，CFO 称为 15 年来最强的数据中心收入增长；CEO 陈立武表示基板供应紧张限制 Xeon 出货，需时间缓解。
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关注理由：财报拆分呈现数据中心与PC业务的分化，并点出基板供应限制Xeon出货和存储涨价压制客户端需求这两条产业链线索。
Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元，同比增长 21%；数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元，同比增长 78%，但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足，CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响，2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元，公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元，非 GAAP 毛利率 38.0%，并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台，预计四季度再下滑 27%。
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关注理由：财报细节同时覆盖数据中心高增长、以色列晶圆厂停产影响金额与 PC 出货下滑数据，可用于跟踪产能瓶颈向四季度业绩的传导。
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关注理由：披露了火山引擎 MaaS 上半年收入 48 亿元、毛利率超 55% 及 45.1% 的市场份额，可用于跟踪云厂商 AI 收入从调用量转向商业化的拐点。
联发科 2026 年第三季度合并营收达 1680.6 亿新台币，环比增长 10.4%，同比增长 18.3%，毛利率 46.3%，EPS 为 17.50 新台币。业绩会上确认第二家 AI ASIC 客户，预计 2028 年量产并贡献收入，公司澄清该客户并非中国企业；CEO Rick Tsai 表示首款 AI 加速器 ASIC 已于 9 月开始小批量出货，预计第四季度 ASIC 收入达 25 亿美元。
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关注理由：归纳联发科业绩会要点，包含第二家 AI ASIC 客户确认、出货节奏与先进封装进展，可作跟踪其 ASIC 业务兑现的基线信息。
SanDisk 截至 9 月季度营收同比大增 378% 至 110 亿美元，超 FactSet 一致预期的 107 亿美元；调整后 EPS 为 52.60 美元，非 GAAP 毛利率升至 85.1%。公司预计 12 月季度营收 122 亿至 126 亿美元、毛利率 84.5% 至 85.5%，数据中心业务收入环比增 61% 至 48 亿美元，并宣布 1 拆 8 股票拆分。
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关注理由：财报写明了收入、毛利率指引和数据中心的季度环比增速，还给出 HBF 流片与 NBM 长约进展，可用于跟踪 NAND 供需与长约覆盖节奏。
Intel 3Q26 DCAI 收入增长 78% 至 73 亿美元，经营利润增至 30.4 亿美元，但预计 Q4 收入 150 亿至 160 亿美元，低于 LSEG 一致预期的 170.7 亿美元。以色列 Kiryat Gat 晶圆厂爆炸预计两个季度各损失约 3 亿美元收入并拉低毛利率 200 个基点，PC 业务 Q4 收入预计下滑逾 20%。
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关注理由：综合 Intel 3Q26 财报与业绩会信息，PC 和以色列晶圆厂拖累指引，EMIB 先进封装客户进展与基板产能是可跟踪的后续变量。
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关注理由：基于招股书整理收入、算力承诺与治理结构的关键数字，为理解 Anthropic 商业模式和 AI 基建风险提供细节参照。
三星公布 3Q26 业绩，营业利润 KRW 107.4 万亿（约 800.4 亿美元），营收 KRW 195.3 万亿，其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿，利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%，2027 年 HBM 供应已实质售罄，并已与 10 家大客户签订长期供货协议（LTA）。
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关注理由：整理三星三季报中 DS 部门利润率、HBM4 环比增长和 LTA 签约进度等关键数字，可用于跟踪存储供需与 HBM 竞争格局。
SK hynix 公布 2026 年三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元（营业利润率 80%）、净利润 39.7756 万亿韩元，营收和营业利润均创历史新高，营收首次超过 100 万亿韩元。HBM4 出货开始放量，预计四季度在出货量和收入上超过 HBM3E 并成为主流产品；公司已与 14 家主要客户签订长期协议。
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关注理由：公司自述季度营收首破100万亿韩元，并披露HBM4出货、LTA覆盖比例和百亿级股东回报细节，可直接跟踪后续产能与HBM4放量节奏。
Broadcom 在 8-K 中披露，2026 年 10 月 26 日安排金融机构承接部分基于其定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户的相关租赁协议，并为此前新设的特殊目的载体（Backstop）提供残值支持。公司认为该或有负债发生概率较低，金额随机柜交付部署增加、随客户支付租赁款下降；若客户租赁违约，公司可通过承接租赁、按固定价格回售机柜等方式限制敞口。
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关注理由：公告披露了 Broadcom 为客户 AI 机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元，可跟踪后续交付与租赁履约对敞口的影响。
寒武纪（688256）发布2026年第三季度报告，第三季度营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；前三季度营业收入95.26亿元，同比增长106.76%。前三季度归属于上市公司股东的净利润37.15亿元，同比增长131.49%；研发投入合计12.25亿元，占营业收入比例12.86%。
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关注理由：寒武纪三季报披露单季营收和净利润均翻倍增长，并给出研发投入占比与经营现金流等口径数据，可据此跟踪其AI芯片业务的收入兑现节奏。
长电科技披露 2026 年三季报，前三季度营业收入 309.52 亿元同比增长 7.96%，扣非净利润 15.61 亿元同比增长 99.17%；第三季度单季营收 114.25 亿元同比增长 13.53%，扣非净利润 7.53 亿元同比增长 117.43%。公司称增长受益于 AI 基础设施及端侧需求、国产半导体替代和产能利用率高位运行，前三季度毛利率同比提升 2.3 个百分点。
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关注理由：公告披露了扣非净利润近翻倍的驱动因素和先进封装扩产、定增 65 亿元进展，可跟踪其产能落地节奏。
PSMC 第三季度营收达 213 亿新台币，环比增长 23%、同比增长 80%，净利润 65 亿新台币，毛利率升至 48%。公司称存储晶圆新报价尚未完全反映在收入中，第四季度收入预计环比双位数增长，并计划 2027 年对 8 英寸和 12 英寸成熟制程代工再提价 10–20%，同时与 Micron 的 1p DRAM 合作计划 2Q27 试产，WoW 混合键合量产目标 1H27。
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关注理由：报道汇总了 PSMC 第三季度毛利率、各业务报价与 2027 年涨价计划，并给出与 Micron 合作和先进封装的时间表，可作成熟制程供需跟踪线索。
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关注理由：整理了 ASML 业绩关键数字与分析师判断，指出光刻产能可能持续制约 AI 芯片扩产，可借机了解设备端的供需节奏。
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据媒体报道，由于DRAM严重缺货、价格持续上涨，DRAM平均售价（ASP）较第二季度上涨60%，南亚科技第三季度毛利率高达85.7%： 第三季度营收较第二季度增长61.9%，达1336.5亿新台币 第三季度营业利益率80% 第三季度净利润876.3亿新台币，超过过去7年总和 每股盈余（EPS）25.4新台币 南亚将于第一季度在新厂安装设备，目标在2027年底前达到每月3万片晶圆（wpm）产能。 南亚表示将在台湾屏东兴建先进封装厂 AI需求正在挤占其他产品获取DRAM的资源，因为AI相关企业愿意为芯片支付更高价格。部分客户正在下调DRAM规格以应对缺货。 长期供货协议（LTA）正成为DRAM行业的标准。
关注理由：南亚科技Q3毛利率与盈利创近年高点，反映DRAM紧缺下价格大幅上涨的产业链景气度，且长协正在成为DRAM定价常态。
SemiAnalysis@SemiAnalysis_精选AI 评分8181SemiAnalysis根据Nvidia最新10Q（季报）指出，其披露的表外担保总额达5300亿美元，涉及六类项目，较上季披露的1840亿美元义务大幅增加。
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关注理由：梳理Nvidia 10Q中表外担保从1840亿增至5300亿美元的构成，帮助理解其对存储采购、数据中心建设和Neocloud租赁的隐性支持规模。
Dan Nystedt@dnystedt精选AI 评分7676AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。