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只看光互连#产能/CapEx
  1. Dan Nystedt76

    封测龙头 ASE 三季度要点：CapEx 从 105 亿上调至 115 亿美元，预计 2027 年更高；预计四季度收入环比增长 6%-8%。公司将 2026 年先进封装收入预期从 37 亿美元上调至 40 亿美元，并预计 2027 年翻倍，CPO（共封装光学）收入 2027 年将超 5 亿美元。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点，CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体，可据此跟踪其封测业务增长节奏。

  1. 巨潮资讯 · A 股公告65

    天孚通信泰国子公司拟 6.21 亿泰铢购地约 16 万平方米建工厂

    天孚通信境外子公司泰国天孚光互连与 Amata City Rayong 签订《土地买卖协议》，拟以自筹资金 621,178,000 泰铢购买罗勇安美德城约 100.19 莱（约 16 万平方米）土地，作为泰国工厂建设用地，用于光互连产品研发、生产和销售。款项按预付、协议签署后两个月内、卖方完成标准填地并提交土地后 14 天内、所有权转让登记时等节点分期支付，公司称此举为完善海外产能布局的举措。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：公告披露了泰国买地的金额、面积和用途，可用来跟踪天孚通信海外产能建设的推进节奏。

  1. 巨潮资讯 · A 股公告63

    源杰科技披露光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展

    源杰科技公告其投资约 12.51 亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。项目旨在提升公司高端光芯片供应能力，满足数据中心建设等领域需求；公司同时提示设备调试进度、产能爬坡等因素可能影响实施进度。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：公告披露了二期项目 12.51 亿元投资规模和当前建设进度，可据此跟踪公司光芯片产能释放节奏。

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