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#产能/CapEx
  1. Dan Nystedt76

    封测龙头 ASE 三季度要点：CapEx 从 105 亿上调至 115 亿美元，预计 2027 年更高；预计四季度收入环比增长 6%-8%。公司将 2026 年先进封装收入预期从 37 亿美元上调至 40 亿美元，并预计 2027 年翻倍，CPO（共封装光学）收入 2027 年将超 5 亿美元。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点，CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体，可据此跟踪其封测业务增长节奏。

  2. Utility Dive82

    AEP 将五年资本开支计划上调 30% 至 1000 亿美元，加码发电与输电投资

    美国电力公司（AEP）在财报电话会上宣布将五年资本开支计划从 780 亿美元上调 30% 至 1000 亿美元，其中燃气发电 200 亿美元、输电 370 亿美元（至 2031 年），另计划 80 亿美元可再生能源投资。截至 2031 年的签约负荷达 84 GW，环比增长 22%，主要受 SB Energy 在俄亥俄州规划的 10.4 GW 数据中心园区驱动。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：财报电话会披露了五年 CapEx、燃气与输电投资拆分及数据中心签约负荷数据，可用于跟踪数据中心用电对电网投资的需求传导。

  1. 巨潮资讯 · A 股公告65

    天孚通信泰国子公司拟 6.21 亿泰铢购地约 16 万平方米建工厂

    天孚通信境外子公司泰国天孚光互连与 Amata City Rayong 签订《土地买卖协议》，拟以自筹资金 621,178,000 泰铢购买罗勇安美德城约 100.19 莱（约 16 万平方米）土地，作为泰国工厂建设用地，用于光互连产品研发、生产和销售。款项按预付、协议签署后两个月内、卖方完成标准填地并提交土地后 14 天内、所有权转让登记时等节点分期支付，公司称此举为完善海外产能布局的举措。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：公告披露了泰国买地的金额、面积和用途，可用来跟踪天孚通信海外产能建设的推进节奏。

  2. Dan Nystedt83

    三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。

  1. Utility Dive78

    CenterPoint 将 10 年资本计划上调 40 亿美元至 707 亿美元应对负荷增长

    CenterPoint Energy 在三季度业绩电话会上宣布将 10 年资本开支计划上调 40 亿美元至 707 亿美元（至 2035 年），并将 15 亿美元投资提前至 2026-2030 年。公司预计到 2030 年新增 14 GW 需求，已向 ERCOT 大负荷并网流程提交 17 GW 项目并预计 12 GW 合格。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：财报电话会披露了资本开支上调幅度、需求增长预测和 ERCOT 大负荷并网进度，可用于跟踪电网扩容节奏。

  1. a16z75

    Amazon CEO Andy Jassy 在 a16z 访谈中表示，AWS 的 AI 业务在生成式 AI 浪潮头三年达到超过 250 亿美元 run rate，比早期 AWS 同期约 6000 万美元的规模快数百倍。他称 2026 年 Amazon 预计投入约 2200 亿美元 CapEx，即便如此仍放弃了一部分需求，公司通过对客户需求的可见性来安排投入。

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    引用a16z@a16z

    安迪·贾西（Andy Jassy）担任 CEO 五年来，AWS 规模几乎扩大至三倍，亚马逊营收增长约 80%，并计划今年投入 2200 亿美元以赢得 AI 竞赛。亚马逊的 AI 业务在三年内达到 250 亿美元的年化收入，增速是早期 AWS 的数百倍。 贾西做客 a16z 的 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 的节目，畅谈这一历程背后的决策：从疫情后重建亚马逊的履约网络，到 AWS 的起源故事。 他们还探讨了：数据中心为何成为政治斗争焦点、亚马逊的自研芯片、对 Anthropic 和 OpenAI 的投资、推理成本为何需要降低 10 倍、AI 最被低估的风险、为何每家公司都必须从零开始重塑产品，以及贾西给当今 18 岁年轻人的建议。 0:47 2021 年以来亚马逊的变化 1:51 疫情如何重塑零售业 3:30 AI 为何为 AWS 增长注入超级动力 5:20 领导力原则冲突时怎么办 9:36 6000 万美元 vs. 250 亿美元：早期 AWS 与早期 AI 13:20 AI 资本支出的现金循环如何运作 15:44 美国为何必须建设数据中心 20:55 从实验室到企业的 AI 哑铃模式 23:12 需求增长 vs. AWS 老客户 28:11 Annapurna、Graviton 与 Trainium 33:55 押注 Anthropic 和 OpenAI 37:15 为何 AI 意味着更小的团队 42:13 AI 被低估的风险：安全 46:29 亚马逊为何重构 Alexa 的大脑 53:07 贾西如何跟孩子谈 AI 56:36 押注 AI、机器人与太空 YouTube: https://youtu.be/-YMMRQ1qscI @ajassy @Amazon @bhorowitz @eriktorenberg

    关注理由：Andy Jassy 亲自对比 AI 业务与早期 AWS 的增速，并解释 2026 年 2200 亿美元 CapEx 背后的需求判断，属高管一手观点。

  1. NVIDIA Newsroom80

    NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍

    NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。

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    关注理由：NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。

  2. NVIDIA Newsroom69

    NVIDIA 官宣与六家合作伙伴 Amkor Technology、IBIDEN、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL 和 Unimicron 达成扩产计划，覆盖芯片组件、封装、测试和光引擎环节。NVIDIA 表示此举旨在增强供应链韧性。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：官方点名六家合作扩产方向，覆盖封装、测试与光引擎环节，可用于对照供应链各环节的产能落地进度。

  1. EE Times77

    日本拟向 GlobalFoundries 提供 210 亿美元扩建纽约晶圆厂

    日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元，支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资，计划 2029 年投产，满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能，第二座目标相同；公司称投产后美国产能将提升约 10%。

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    关注理由：文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排，并附分析师对其依赖政府支持的判断。

  1. 巨潮资讯 · A 股公告63

    源杰科技披露光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展

    源杰科技公告其投资约 12.51 亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。项目旨在提升公司高端光芯片供应能力，满足数据中心建设等领域需求；公司同时提示设备调试进度、产能爬坡等因素可能影响实施进度。

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    关注理由：公告披露了二期项目 12.51 亿元投资规模和当前建设进度，可据此跟踪公司光芯片产能释放节奏。

  1. a16z75

    a16z 发布与 AWS CEO Matt Garman 的访谈，讨论全球最大云厂商面向智能体时代的重构。Garman 披露 2026 年 CapEx 为 2200 亿美元，NVIDIA GPU 在订数量达 200 万块，AWS 自研 AI 芯片订单已排满至明年，并推出 30 秒内开通、无需信用卡的 AWS 账户以便智能体快速上线。

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    关注理由：AWS CEO 在访谈中披露 2026 年 2200 亿美元资本开支、200 万块 NVIDIA GPU 在订和自研芯片售罄，为云厂商算力供需判断提供了第一手口径。

  2. NVIDIA Newsroom62

    NVIDIA 承诺未来五年投入 10 亿美元推动美国科学研究

    NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源，支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发，并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力，以及支持云服务商满足美国政府任务需求。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研，重点覆盖量子计算、医疗与能源安全，明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。

  1. SEC 6-K · TSMC72

    台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元

    台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。

  1. SK hynix70

    SK hynix 宣布其印第安纳州晶圆厂破土动工，官方称这是美国 AI 创新的新里程碑。动工仪式在普渡大学相关背景下举行，公司还发布了仪式纪要链接（https://news.skhynix.com/en/indiana-groundbreaking-ceremony-sketch/），介绍了项目背后的人员、合作与关键节点。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：SK hynix 印第安纳晶圆厂动工，是 HBM 美国本土产能布局的实质性节点，可关注后续投产节奏与供应格局变化。

  1. SEC 8-K · IBM77

    IBM 宣布未来5年投入超100亿美元发展量子计算，目标2029年交付首台大规模容错量子计算机

    IBM 在 2026年5月28日 的 SEC 8-K（Item 7.01 Regulation FD 披露）中宣布，计划未来5年投资超过100亿美元，用于量子领域的研发、资本开支、生态合作、制造扩产和并购，以支撑其2029年交付首台大规模容错量子计算机的目标。IBM 称已部署超过90套量子系统，生态覆盖超过325家财富500强企业、初创公司、大学和政府机构。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：IBM 披露未来5年逾百亿美元量子投入计划，覆盖研发、资本开支、生态合作与并购，为量子硬件产业链的投入节奏和生态扩张提供了官方口径。

已经到底了