Dan Nystedt· @dnystedt · X·· 5 天前精选AI 评分76
AI 导读
封测龙头 ASE 三季度要点：CapEx 从 105 亿上调至 115 亿美元，预计 2027 年更高；预计四季度收入环比增长 6%-8%。公司将 2026 年先进封装收入预期从 37 亿美元上调至 40 亿美元，并预计 2027 年翻倍，CPO（共封装光学）收入 2027 年将超 5 亿美元。
AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由
汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点，CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体，可据此跟踪其封测业务增长节奏。
正文 · AI 翻译
媒体披露，芯片封装与测试巨头 ASE（日月光）第三季度要点：
-资本支出从105亿美元上调至115亿美元；2027年还将更高
-预计第四季度营收环比第三季度增长6%-8%
-将2026年先进封装营收预期从37亿美元上调至40亿美元，并预计2027年该数字将翻倍
-CPO 营收2027年将超过5亿美元
$ASX #semiconductors https://money.udn.com/money/story/5612/9845824?from=edn_subcatelist_cate&dark_mode=1
来源：Dan Nystedt · x.com