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NVIDIA Newsroom·· 22 天前精选AI 评分70

NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格,面向 AI 工厂扩展

NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories

AI 导读

NVIDIA 与思科宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP)新型可插拔光模块规格,单通道电信号 400Gb/s,总容量可达 12.8Tb/s,比 200Gb/s 每通道模块带宽密度提升 4 倍、能效约 1.3 倍。

AI 生成摘要 · 以原文为准

关注理由

USFP 定义了 400Gb/s 每通道可插拔光模块新形态,为交换机、光模块和连接器厂商的下一代 AI 网络互连产品提供了统一规格方向。

正文 · AI 翻译

新型收发器助力AI建设者在相同网络空间内扩展算力,同时降低网络在功耗预算中的占比

新闻摘要:

  • 超高密度小型可插拔模块(USFP)旨在成为首个支持每通道400Gb/s电信号、可提供高达12.8Tb/s容量的模块,让AI工厂建设者能够扩展以太网AI网络架构,同时将经过验证的部署模式延续到多代数据中心网络中。
  • USFP的带宽密度是每通道200Gb/s光模块的4倍,能效提升1.3倍,使AI工厂无需增加网络层级即可连接更多计算系统,同时以更低的功耗传输每一比特数据。
  • NVIDIA与思科正与TE Connectivity和安费诺(Amphenol)合作,围绕USFP打造多供应商硬件生态系统。
     

NVIDIA与思科今日宣布推出超高密度小型可插拔模块(USFP)的计划,这是一种新型高密度每通道400Gb/s光模块,旨在为采用可插拔收发器的下一代AI工厂完善硬件生态系统。

随着AI模型规模扩大和推理需求增长,AI工厂必须连接更多计算系统,同时管理网络复杂性、功耗和成本。每瓦和每台交换机传输更多数据有助于运营商更好地利用其基础设施投资。

扩展AI工厂需要每条连接拥有更高带宽,每台交换机拥有更多连接。当交换机达到容量上限时,进一步扩展网络可能需要增加交换机层级和光链路,从而增加延迟、功耗和成本。

USFP旨在帮助AI工厂建设者从每通道200Gb/s扩展到每通道400Gb/s的以太网AI网络架构,同时将经过大规模验证的部署模式延续到多代数据中心网络中。借助USFP,客户可以拥抱下一代光技术,满足AI工作负载的性能需求,而无需彻底改造数据中心基础设施。

首批计划推出的USFP收发器将在OSFP尺寸的外形中集成16条全双工通道,同时支持交换机和SuperNIC,并具备未来扩展至32条及以上通道的能力。通过将通道数量和每通道带宽双双翻倍,USFP使AI网络架构无需增加网络层级即可连接更多1.6Tb/s端点。客户将能够通过USFP实现12.8Tb/s的总容量。

与OSFP尺寸模块相比,相较于每通道200Gb/s的可插拔模块,它可提供4倍的带宽和面板带宽密度,能效提升约1.3倍。这意味着AI建设者可以在相同的网络空间内扩大算力规模,同时降低网络在整个AI工厂功耗预算中的占比。

“打造全球最大的AI工厂要从重新思考最小的连接开始,”NVIDIA高级副总裁Gilad Shainer表示,“借助USFP,NVIDIA和思科正在构建一个生态系统来重塑可插拔光模块——以更高的效率连接更多算力,为下一代AI工厂提供动力。”

“AI 构建者需要一种既能扩展性能、又不会将他们锁定在更复杂运营模式中的互连架构,”Cisco 光系统与光学业务高级副总裁兼总经理 Bill Gartner 表示。“Cisco 和 NVIDIA 都意识到,将可插拔光模块扩展到每通道 400Gb/s 所需要的,绝不仅仅是对当今模块设计的又一次渐进式延伸。通过我们的合作,USFP 旨在提供全新水平的带宽密度,同时保留可插拔光模块的可维护性、部署灵活性和操作简便性。通过采用从硅芯片、系统到光学器件和网络操作系统的全栈方法,我们可以优化每一层,以提供下一代 AI 网络所需的性能和规模。”

每台交换机带来更多 AI 基础设施
USFP 专为每通道 400Gb/s 的电信号而设计,采用了一种新型二维阵列连接器,其两步插入式设计可在模块插入后接合高速触点,从而减少触点磨损、改善信号完整性,并使插拔力更可预测。该连接器技术允许将通道数进一步扩展至 32 个全双工通道,并在未来支持更多通道。由于该连接器是为 400Gb/s 性能而设计的,它在每通道 200Gb/s 下也能提供更好的性能。

USFP 支持高达 100 瓦的功耗,而无需在收发器内部单独设置专用嵌入式冷却电路,从而降低交换机设计复杂性并提高可靠性。这些能力相结合,可在保留现有可插拔收发器成熟的部署、可维护性和可制造性的同时,实现更高带宽的交换网络。

所有 USFP 配置均支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。对多种光学技术和连接距离的支持,使系统设计师能够灵活地满足独特的 AI 工厂部署需求。

面向下一代 AI 工厂的硬件生态系统
NVIDIA 和 Cisco 正与 TE Connectivity 和 Amphenol 合作开发 USFP 笼座、连接器和模块,预计还将有更多合作伙伴加入。这一共享的外形规格为供应商开发面向每通道 400Gb/s 交换网络的高密度可插拔基础设施提供了共同基础,从而为 AI 工厂建设者打造一个强大的生态系统。

此次合作建立在 NVIDIA 与 Cisco 现有的合作成果 之上,旨在确保 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络与基于 Cisco Silicon One 的以太网网络无缝协作,从而简化企业、新兴云和主权云的 AI 基础设施部署。

NVIDIA 和 Cisco 计划通过一个即将推出的社区主导的多源项目,为 USFP 制定开放的行业规范。

来源:NVIDIA Newsroom · nvidianews.nvidia.com