EE Times· Yashasvini Razdan·· 26 天前AI 评分56
Rohm 扩大封测外包，联手 Tata Electronics 与 Suchi Semicon 布局印度 OSAT
Rohm Semiconductor Expands Back-End Chip Manufacturing Outsourcing
AI 导读
Rohm 半导体扩大封测外包，与 Tata Electronics 和 Suchi Semicon 合作，分别承接 TOLL 和 TO-252 封装，先封装现有功率 MOSFET 等老产品并通过资质认证，面向印度两轮车和四轮车市场，未来或扩展至全球供应。晶圆制造仍保留在 Rohm 内部，外包决定综合考虑资本效率、产能和供应链。
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来源：EE Times · eetimes.com