Co-Packaged Optics（CPO）：你可能不知道的五件事
Lam Research 先进封装战略营销负责人撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非单纯的光子学突破。CPO 本质是光子集成电路与电子芯片的异构集成挑战，扇出型封装、混合键合和 3D 堆叠提供不同集成路径，芯片间间隙填充、光学对准与热稳定性决定良率和可靠性。文章援引 Yole Group 分析，预计 2028 至 2030 年 CPO 将在数据中心大规模部署。
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#先进封装
EE TimesAI 评分4949 EE TimesAI 评分6969 从订单到产出：AI硬件扩张中被忽视的资金占用与转化时滞
这篇分析基于Alphabet、Intel、Lam Research、KLA和ASML的公开财报，探讨AI硬件从资本投入到实际产出的转化时滞。Alphabet库存从2025年底的24亿美元升至2026年9月的133亿美元，反映其开始销售整机TPU系统；Intel将原计划用于18A的Oregon产能改向Intel 3以支持Granite Rapids服务器CPU需求。
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EE TimesAI 评分6767 旺宏扩张闪存产品线应对 AI 重塑存储架构，2026 年 CapEx 提至 378 亿新台币
旺宏国际营销总监 Martin Lin 接受 EE Times Taiwan 采访时表示，AI 正改变整个存储架构，NOR flash 在 AI 服务器中用量大增，最新一代机柜用量超过 1,000 颗，此前一代约 600 至 800 颗。公司 2026 年资本开支提高至 378 亿新台币以扩充 12 英寸晶圆产能。
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EE Times精选AI 评分8181 Intel Q3 营收 165 亿美元同比增长 21%，数据中心业务增 78% 但 PC 业务下滑
Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元，同比增长 21%；数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元，同比增长 78%，但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足，CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响，2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元，公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元，非 GAAP 毛利率 38.0%，并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台，预计四季度再下滑 27%。
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关注理由：财报细节同时覆盖数据中心高增长、以色列晶圆厂停产影响金额与 PC 出货下滑数据，可用于跟踪产能瓶颈向四季度业绩的传导。
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TrendForce精选AI 评分7676 联发科确认第二家 AI ASIC 客户将于 2028 年量产，首款 ASIC 已于 9 月出货
联发科 2026 年第三季度合并营收达 1680.6 亿新台币，环比增长 10.4%，同比增长 18.3%，毛利率 46.3%，EPS 为 17.50 新台币。业绩会上确认第二家 AI ASIC 客户，预计 2028 年量产并贡献收入，公司澄清该客户并非中国企业；CEO Rick Tsai 表示首款 AI 加速器 ASIC 已于 9 月开始小批量出货，预计第四季度 ASIC 收入达 25 亿美元。
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关注理由：归纳联发科业绩会要点，包含第二家 AI ASIC 客户确认、出货节奏与先进封装进展，可作跟踪其 ASIC 业务兑现的基线信息。
TrendForce精选AI 评分7878 Intel 3Q26 财报喜忧参半，DCAI 收入增 78%，Q4 指引不及预期，EMIB 客户临近官宣
Intel 3Q26 DCAI 收入增长 78% 至 73 亿美元，经营利润增至 30.4 亿美元，但预计 Q4 收入 150 亿至 160 亿美元，低于 LSEG 一致预期的 170.7 亿美元。以色列 Kiryat Gat 晶圆厂爆炸预计两个季度各损失约 3 亿美元收入并拉低毛利率 200 个基点，PC 业务 Q4 收入预计下滑逾 20%。
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关注理由：综合 Intel 3Q26 财报与业绩会信息，PC 和以色列晶圆厂拖累指引，EMIB 先进封装客户进展与基板产能是可跟踪的后续变量。
TrendForceAI 评分6969 友达以 388 亿元新台币出售台中二期厂区给台积电，与广达的华亚厂交易取消
友达宣布董事会通过将台中二期厂区及基础设施出售给台积电，交易金额 388 亿元新台币（约 12 亿美元，不含税），预计认列处置收益约 185 亿元新台币，设施包含厂房、洁净室及支持设备，登记楼地板面积约 42.9 万平方米，含一座 Gen 5 与一座 Gen 7.5 面板厂。另据 TechNews 报道，友达与广达的华亚厂出售计划因双方未能就厂房规格与交付时程达成一致而取消。
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EE TimesAI 评分3434 AI 如何从材料层面重塑半导体制造
AI 芯片需求正推动半导体设计与制造、封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键。封装已从保护芯片转变为性能优化环节，需在单封装内集成多颗 IC 与 Chiplet 并兼顾散热与信号完整性。光通信器件级信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps 每通道，封装材料与设计须随器件同步进化。
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关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。
TrendForceAI 评分5656 湖南钛未来发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅衬底
湖南钛未来科技发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅（SiC）衬底，热导率超过 280 W/(m·K)，面向 AI 计算芯片散热和先进封装中的导热基板应用。产品目前处于样品验证和小批量试产阶段，并已完成头部企业验证；公司此前已完成 6 英寸和 8 英寸多晶 SiC 衬底的国产化开发。
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据媒体报道，IBM 日本在距日本政府支持的晶圆代工企业 Rapidus 很近的千岁市开设了办事处，双方正共同推进 2nm 量产。两家公司还在先进封装领域开展合作。
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TrendForceAI 评分7070 Applied Materials 拟将 BESI 持股比例从 9% 增至约 20%，押注混合键合需求
Applied Materials 计划通过加速股份购买协议将其在 BESI 的持股从 9% 提升至约 20%，交易待美国反垄断审查，公司表示不寻求超过约 20% 的持股或董事会席位。双方自 2020 年起合作混合键合技术，共同开发了集成式 die-to-wafer 混合键合系统 Kinex；BESI 第三季度订单同比增长 96% 至 3.426 亿欧元，混合键合客户已扩展至 23 家。
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TrendForceAI 评分7373 TSMC 传拟对 CoWoS 提价最多 20%，并计划 2027 年起上调晶圆产出价格 3%-6%
据工商时报等媒体援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 价格上调 10%-20%，部分封装交期已拉长；AI 芯片测试时间成为新瓶颈，Nomura 证券估计 NVIDIA Blackwell 最终测试耗时约为 Hopper 的四倍，Rubin 或需七倍。设备交期从三至六个月延长至六至八个月，TSMC 今年据报以原价下单、未要求降价或附加功能。
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EE TimesAI 评分4141 AI 先进封装的下一个方向：面板级封装崛起的五个原因（Lam Research）
Lam Research 湿法设备技术系统公司副总裁 Aaron Fellis 撰文指出，随着 AI 封装越来越大、越来越密，传统圆形晶圆因边角损失和面积利用率受限，方形或矩形面板级封装正成为更可扩展的制造路径。文章列举五个原因：先进封装已成 AI 性能提升的新引擎、封装尺寸突破晶圆极限、面板提供更可扩展的制造模式、有望缓解未来 AI 瓶颈、产业生态已在布局。
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TrendForceAI 评分7171 天科合达前三季度净利润同比增长 2330.24%，Q3 收入 6.46 亿元
天科合达（SICC）发布三季报，2026 年前三季度营收 15.59 亿元，同比增长 40.22%，归母净利润 2721.62 万元，同比增长 2330.24%。第三季度营收 6.46 亿元，同比增长 102.89%，归母净利润 8583.29 万元，毛利率 27.46%。
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巨潮资讯 · A 股公告精选AI 评分7777 长电科技发布 2026 年三季报：前三季度扣非净利润 15.6 亿元同比增长 99.2%
长电科技披露 2026 年三季报，前三季度营业收入 309.52 亿元同比增长 7.96%，扣非净利润 15.61 亿元同比增长 99.17%；第三季度单季营收 114.25 亿元同比增长 13.53%，扣非净利润 7.53 亿元同比增长 117.43%。公司称增长受益于 AI 基础设施及端侧需求、国产半导体替代和产能利用率高位运行，前三季度毛利率同比提升 2.3 个百分点。
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关注理由：公告披露了扣非净利润近翻倍的驱动因素和先进封装扩产、定增 65 亿元进展，可跟踪其产能落地节奏。
TrendForceAI 评分5454 Groq 传评估下一代 AI 芯片从 SRAM 转向 3D 堆叠 DRAM
据 ZDNet 援引行业人士消息，已将推理技术授权给 NVIDIA 的 Groq 正考虑在下一代芯片中用 3D 堆叠 DRAM（3DS）取代其以 SRAM 为中心的设计，以大幅提升片上内存容量；3DS 与 HBM 同样使用 TSV 垂直连接 DRAM 裸片，但 HBM 侧重传输速度，3DS 则在保留传统 DRAM 接口的同时提升容量。现有 Groq 3 LPX 每个 LPU 集成 500MB SRAM、150TB/s 片上带宽，整柜 256 颗 LPU 合计 128GB SRAM 与 40PB/s 带宽，并配 12TB DDR5。文中还引用 d-Matrix CEO 说法称 SRAM 容量每两年仅增约 10–20%，而 AI 模型规模可能每 6–9 个月翻倍；Cerebras 未来的 CS-6 系统也计划将堆叠 DRAM 与晶圆级 SRAM 及计算整合。
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TrendForceAI 评分6565 Google TPU v9 HumuFish 据报道坚持采用 Intel EMIB-T，基板良率约 35%
据 TrendForce 引述行业消息，Google TPU v9 的 HumuFish 变体（MediaTek 参与）仍 100% 采用 Intel EMIB-T 封装，尽管 3Q26 基板良率约 35%，低于年底 50% 目标，瓶颈在 ABF 基板与硅桥热膨胀差异及 NCF 气泡问题。TPU v9 共三个版本：Broadcom 设计的 WhaleFish 用 TSMC CoWoS-L。
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TrendForceAI 评分7070 Tesla 拟投资 1.1 万亿韩元锁定三星电机 FC-BGA 基板产能，NVIDIA 亦承诺约 2.6 万亿韩元
据 Maeil Business Newspaper 援引业内消息，三星电机获得 Tesla 与 NVIDIA 合计约 3.7 万亿韩元投资以扩大先进芯片基板产能。Tesla 签订 2029 至 2033 年五年期 FC-BGA 基板供货协议，出资约 1.1 万亿韩元换取保障供应，基板将用于其自动驾驶电动车与 Optimus 人形机器人的 AI 芯片；世宗工厂新产线预计 2027 年底建成。
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SK hynix NewsroomAI 评分5050 SK hynix 谈 AI 基础设施协同设计：从服务器到机架再到整个数据中心
SK hynix 发布 AI Infrastructure Insight 系列第四篇，指出 AI 基础设施设计单元正从单个服务器扩展到机架级系统和整个数据中心，需要在设计初期协同考虑计算、内存、存储、网络与供电散热。文章介绍 co-design 方法和 OCP、JEDEC 等共同标准的作用，并以定制 HBM 和 base die 为例说明内存厂商角色转变。
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SemiAnalysisAI 评分7373 SemiAnalysis 拆解华为 Ascend 950PR 与 DeepSeek 的软硬件共生关系
SemiAnalysis 长文分析 DeepSeek 于 9 月 30 日为 TileLang、DeepGEMM、DeepEP、FlashMLA 等 6 个仓库新增 Ascend 支持背后的分工：华为提供硬件与原生软件栈，DeepSeek 提供模型负载与工程能力。文中用 Ascend 950PR_9579（28 cube core、128 GiB HBM）做了微基准测试。
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ServeTheHomeAI 评分6969 NVIDIA GTC Berlin 2026：发布 DSX POD 集装箱式 Vera Rubin 参考设计并宣布供应链扩产计划
NVIDIA 在 2026 GTC Berlin 主题演讲中发布 DSX POD 参考设计，将 7 个 Vera Rubin NVL72 机柜连同网络、散热与管理硬件装入标准集装箱，工厂预制后现场安装可在 14 天内完成，合作伙伴预计 2027 年初开始交付。NVIDIA 同时公布供应链扩产目标：三年内基板产能提升 2.5 倍（IBIDEN、三星电机等）。
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EE TimesAI 评分5050 印度 OSAT 扩建将半导体测试推上焦点，Emerson NI STS 落户 Kaynes
印度五座半导体工厂已投产，测试能力成为产能达标的关键。SEMI 预测全球半导体测试设备销售额 2026 年增长 31% 至 153 亿美元，2028 年达 208 亿美元。Kaynes Semicon 已选定 Emerson 旗下 NI 的 STS 作为其古吉拉特邦 Sanand OSAT 工厂的主要测试平台，测试机数量取决于单颗芯片测试时长（不足 1 分钟到 5-10 分钟不等）与产量目标。
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NVIDIA Newsroom精选AI 评分8080 NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍
NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。
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关注理由：NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。
NVIDIA Newsroom@nvidianewsroom精选AI 评分6969AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：官方点名六家合作扩产方向，覆盖封装、测试与光引擎环节，可用于对照供应链各环节的产能落地进度。
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SK hynix NewsroomAI 评分5757 Raja Koduri 谈半导体范式向存储转移：HBM、先进封装与 PIM 的数据供给逻辑
SK hynix AI Ecosystem 系列第 4 篇由 OXMIQ Labs 创始人兼 CEO Raja Koduri 撰写，认为 AI 芯片竞争正从单纯堆算力转向保障数据供给。文章指出从片外 DRAM 读取数据的能耗可达片上 SRAM 的数百到数千倍，Transformer 大参数与长上下文降低数据复用使缓存失效，HBM 通过 TSV 堆叠把计算与存储距离从厘米缩到毫米。
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