Apple 签署至多 1 亿美元钛材采购协议，TSMC 亚利桑那厂 2026 年将为苹果生产超 1 亿颗芯片

Apple 于 10 月 20 日宣布在American Manufacturing Program下与宾州 Perryman Company 签订三年、至多 1 亿美元钛材采购协议，覆盖包括首款折叠屏 iPhone Duo 在内的多款产品，并与 Qnity Electronics 合作生产 iPhone 18 Pro 可变光圈相机系统薄膜。Apple 称 iPhone Duo 与 iPhone 18 Pro 中近 100 个组件由美国公司生产。TSMC 亚利桑那厂预计 2026 年为苹果生产超 1 亿颗芯片，用于 iPhone、iPad 和 Apple Watch；Amkor 在亚利桑那州 Peoria 建设大规模封装测试厂，前两期预计支持超 3500 个岗位，Apple 将成为首批客户之一，且 Amkor 与 TSMC 已于 2026 年 6 月签署 10 年协议；Broadcom 将以 15 亿美元扩建科罗拉多 Fort Collins 工厂，多年协议涵盖超 150 亿颗美国制造芯片，用于苹果产品的射频组件。Corning 计划到 2026 年底在肯塔基工厂为全球销售的 iPhone 和 Apple Watch 生产全部盖板玻璃，Coherent 则从得州工厂供应 VCSEL 技术。另据 Bloomberg，iPhone Duo 首批供应紧张，10 月 16 日开启预订后数分钟内交付时间推迟至 2027 年 1 月，多国市场限购每人两台。

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