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#产能/CapEx
今天11月3日周二4 条
  1. TrendForce62

    据报道三星计划 2030 年底前退出 8 英寸晶圆代工，TSMC 也将缩减成熟制程产能

    据 The Elec 报道，三星已通知客户将在 2030 年底前完全退出 8 英寸晶圆代工业务，把人力和设备投资转向先进 12 英寸制程。三星自 2026 年初起已停止接受 8 英寸新品订单，其 8 英寸产线覆盖 65nm 至 180nm 节点，用于 DDI、PMIC、MCU 和图像传感器生产。

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  2. SemiAnalysis63

    Crusoe 宣布通过旗下 Crusoe Industries 自行制造中压（MV）开关柜，称可将交期缩短 40%。被引用内容称中压开关柜是 AI 基础设施供应链中交期最长的环节之一，Crusoe 由此成为美国获批生产此类 ABB 气体绝缘开关柜的仅有的三家制造商之一。SemiAnalysis 认为，掌控关键路径上的设备正成为 neocloud 更快获得电力的方式之一。

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    引用Cully Cavness@Electron_Cowboy

    Attacking the critical path - medium voltage switchgear is one of the longest lead times in the AI infrastructure supply chain, so @CrusoeAI has vertically integrated the capability to manufacture this gear in-house through Crusoe Industries. This brings down our lead time by 40%. Crusoe is now one of only three approved manufacturers in the U.S. for this kind of ABB gas insulated switchgear.

11月2日周一
  1. TrendForce63

    台积电据报评估在得州 Sherman 豪掷 450 亿美元建两座晶圆厂

    据 ETNews 等媒体援引 Dallas Business Journal 报道，TSMC 正接近选定 Sherman, Texas 作为其第二个美国制造中心。得州开发文件显示，一家未具名半导体厂商可能投资 450 亿美元建两座晶圆厂，六年内创造约 5,000 个岗位，2029 年底投产，但文件未确认投资方为 TSMC。

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  2. Dan Nystedt65

    OpenAI CEO Sam Altman于10月30日在台湾会见鸿海董事长刘扬伟，进一步讨论双方合作，具体联合项目待敲定后公布。刘扬伟称AI需求持续巨大、不存在泡沫，并重申鸿海2027年营收实现双位数百分比增长的预测。鸿海目前全球运营超过270家工厂，AI服务器机架周产能达2000台，去年同期为1000台，AI服务器计算托盘组装时间从两小时以上缩短至20分钟。

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10月31日周六
10月30日周五
  1. Utility Dive74

    Xcel Energy 发布 700 亿美元五年资本计划，聚焦可再生能源与数据中心

    Xcel Energy 在三季度财报电话会上公布 700 亿美元五年资本计划，较上一版 600 亿美元增加 17%，包括新增 9.2 GW 可再生能源（约 217 亿美元）、2.3 GW 储能、3.3 GW 天然气发电、2400 英里输电线路和 40 亿美元野火防护投入，其中约 70 亿美元用于已签约数据中心项目。融资方面将举债 260 亿美元并发行 80 亿美元股权。

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  3. TrendForce69

    友达以 388 亿元新台币出售台中二期厂区给台积电，与广达的华亚厂交易取消

    友达宣布董事会通过将台中二期厂区及基础设施出售给台积电，交易金额 388 亿元新台币（约 12 亿美元，不含税），预计认列处置收益约 185 亿元新台币，设施包含厂房、洁净室及支持设备，登记楼地板面积约 42.9 万平方米，含一座 Gen 5 与一座 Gen 7.5 面板厂。另据 TechNews 报道，友达与广达的华亚厂出售计划因双方未能就厂房规格与交付时程达成一致而取消。

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  4. Dan Nystedt76

    封测龙头 ASE 三季度要点：CapEx 从 105 亿上调至 115 亿美元，预计 2027 年更高；预计四季度收入环比增长 6%-8%。公司将 2026 年先进封装收入预期从 37 亿美元上调至 40 亿美元，并预计 2027 年翻倍，CPO（共封装光学）收入 2027 年将超 5 亿美元。

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    关注理由：汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点，CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体，可据此跟踪其封测业务增长节奏。

  5. TrendForce69

    三星预计2027年8nm及以下节点稼动率超100%，2nm项目数量将同比翻倍以上

    据韩媒报道，三星预计2027年8nm及以下制程需求超过产能，稼动率将突破100%，2026年获得的2nm项目数量将同比增长一倍以上。三星3Q26从主要云厂商和AI/HPC客户获得新增2nm订单，计划4Q26量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700并爬坡4nm NPU，预计2027年HPC占代工收入超50%。

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  6. POWER Magazine61

    Curtiss-Wright 投资 3000 万美元扩建得克萨斯州核级仪表产能

    Curtiss-Wright 于 10 月 29 日宣布投资 3000 万美元扩建得州 Round Rock 工厂，提升商用核反应堆和工业用途压力、温度传感器产能，并新增辐射监测系统空间、Advanced Innovation Center 和计量测试实验室，公司未披露新增面积、产能增幅和岗位数量。该投资延续公司 7 月披露的宾州 Cheswick 8000 万美元扩建项目。

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  7. Utility Dive82

    AEP 将五年资本开支计划上调 30% 至 1000 亿美元，加码发电与输电投资

    美国电力公司（AEP）在财报电话会上宣布将五年资本开支计划从 780 亿美元上调 30% 至 1000 亿美元，其中燃气发电 200 亿美元、输电 370 亿美元（至 2031 年），另计划 80 亿美元可再生能源投资。截至 2031 年的签约负荷达 84 GW，环比增长 22%，主要受 SB Energy 在俄亥俄州规划的 10.4 GW 数据中心园区驱动。

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    关注理由：财报电话会披露了五年 CapEx、燃气与输电投资拆分及数据中心签约负荷数据，可用于跟踪数据中心用电对电网投资的需求传导。

10月29日周四
  1. 巨潮资讯 · A 股公告65

    天孚通信泰国子公司拟 6.21 亿泰铢购地约 16 万平方米建工厂

    天孚通信境外子公司泰国天孚光互连与 Amata City Rayong 签订《土地买卖协议》，拟以自筹资金 621,178,000 泰铢购买罗勇安美德城约 100.19 莱（约 16 万平方米）土地，作为泰国工厂建设用地，用于光互连产品研发、生产和销售。款项按预付、协议签署后两个月内、卖方完成标准填地并提交土地后 14 天内、所有权转让登记时等节点分期支付，公司称此举为完善海外产能布局的举措。

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    关注理由：公告披露了泰国买地的金额、面积和用途，可用来跟踪天孚通信海外产能建设的推进节奏。

  3. Dan Nystedt83

    三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。

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    关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。

  4. Dan Nystedt60

    媒体报道援引匿名供应链消息称，TSMC 正接近与友达光电（AUO）达成收购最多 4 座厂房、改建为 CoWoS 先进封装产能的协议，已派多组团队考察中部科学园区厂房，预计先签约 2 座并取得另 2 座的优先购买权。报道指出，购买带洁净室的旧厂房比新建缩短新产能落地时间；收购也将利好 TSMC 持股 41% 的子公司 Xintec，其新 P2 厂空间已被订满。

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10月28日周三
  2. Utility Dive78

    CenterPoint 将 10 年资本计划上调 40 亿美元至 707 亿美元应对负荷增长

    CenterPoint Energy 在三季度业绩电话会上宣布将 10 年资本开支计划上调 40 亿美元至 707 亿美元（至 2035 年），并将 15 亿美元投资提前至 2026-2030 年。公司预计到 2030 年新增 14 GW 需求，已向 ERCOT 大负荷并网流程提交 17 GW 项目并预计 12 GW 合格。

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    关注理由：财报电话会披露了资本开支上调幅度、需求增长预测和 ERCOT 大负荷并网进度，可用于跟踪电网扩容节奏。

10月27日周二
  1. Light Reading61

    Tata Communications 投资约 4 亿至 4.5 亿美元建设 10,000 公里 AI 导向陆地光纤网

    Tata Communications 宣布建设横贯印度全境的 10,000 公里陆地光纤网络，投资额在 4 亿至 4.5 亿美元之间，由公司经营现金流独自出资。网络设计总容量超过 7,200 Tbit/s，采用 DWDM 技术与相干光通信，首期覆盖孟买—浦那—海得拉巴—金奈走廊，后续扩展至 Vizag、Bhubaneswar、Jamnagar、GIFT City 等地。

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  4. Dan Nystedt66

    台媒援引匿名供应链消息称，TSMC 计划将 CoWoS 先进封装价格再上调 20%，因 AI 芯片需求持续上升且先进封装需求扩展到其他类型芯片。产能受限已导致交期延长，竞争对手争夺产线设备使情况更糟，设备交期从之前的 3-6 个月延长至最长 8 个月，价格也在上涨。投行估计 TSMC 的 CoWoS 月产能今年将超过 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。

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  5. Light Reading55

    Tata Communications 宣布投资约 4.5 亿美元建设印度 AI 超级高速公路光纤网络

    Tata Communications 宣布战略投资接近 4.5 亿美元，在印度建设连接主要 AI 数据中心走廊的高速低时延网络 fabric，规划新建约 10000 公里长途光纤。项目分三阶段推进，第一阶段聚焦孟买—浦那—海得拉巴—金奈走廊，后续扩展至东海岸和西印度数据中心生态，并与公司全球网络骨干及国际海缆登陆站集成，面向超大规模云厂商、AI 平台、neo-cloud 和企业客户。

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10月26日周一
  1. Dan Nystedt57

    媒体援引业内传闻报道称，NVIDIA、AMD 和 Intel 已合计支付超过 50 亿美元预订基板（ABF 等）长期产能，金额与台湾三大基板厂欣兴、南电、景硕合计创纪录的 1612 亿新台币（约 50.4 亿美元）新厂与产线资本开支相符。其中 Intel 为先进封装业务预订约 30 亿美元基板供应，AMD 宣布在台供应链投资 100 亿美元，约 10 亿美元用于基板。

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10月24日周六
  1. a16z75

    Amazon CEO Andy Jassy 在 a16z 访谈中表示，AWS 的 AI 业务在生成式 AI 浪潮头三年达到超过 250 亿美元 run rate，比早期 AWS 同期约 6000 万美元的规模快数百倍。他称 2026 年 Amazon 预计投入约 2200 亿美元 CapEx，即便如此仍放弃了一部分需求，公司通过对客户需求的可见性来安排投入。

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    引用a16z@a16z

    安迪·贾西（Andy Jassy）担任 CEO 五年来，AWS 规模几乎扩大至三倍，亚马逊营收增长约 80%，并计划今年投入 2200 亿美元以赢得 AI 竞赛。亚马逊的 AI 业务在三年内达到 250 亿美元的年化收入，增速是早期 AWS 的数百倍。 贾西做客 a16z 的 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 的节目，畅谈这一历程背后的决策：从疫情后重建亚马逊的履约网络，到 AWS 的起源故事。 他们还探讨了：数据中心为何成为政治斗争焦点、亚马逊的自研芯片、对 Anthropic 和 OpenAI 的投资、推理成本为何需要降低 10 倍、AI 最被低估的风险、为何每家公司都必须从零开始重塑产品，以及贾西给当今 18 岁年轻人的建议。 0:47 2021 年以来亚马逊的变化 1:51 疫情如何重塑零售业 3:30 AI 为何为 AWS 增长注入超级动力 5:20 领导力原则冲突时怎么办 9:36 6000 万美元 vs. 250 亿美元：早期 AWS 与早期 AI 13:20 AI 资本支出的现金循环如何运作 15:44 美国为何必须建设数据中心 20:55 从实验室到企业的 AI 哑铃模式 23:12 需求增长 vs. AWS 老客户 28:11 Annapurna、Graviton 与 Trainium 33:55 押注 Anthropic 和 OpenAI 37:15 为何 AI 意味着更小的团队 42:13 AI 被低估的风险：安全 46:29 亚马逊为何重构 Alexa 的大脑 53:07 贾西如何跟孩子谈 AI 56:36 押注 AI、机器人与太空 YouTube: https://youtu.be/-YMMRQ1qscI @ajassy @Amazon @bhorowitz @eriktorenberg

    关注理由：Andy Jassy 亲自对比 AI 业务与早期 AWS 的增速，并解释 2026 年 2200 亿美元 CapEx 背后的需求判断，属高管一手观点。

10月23日周五
  3. NVIDIA Blog53

    黄仁勋访问阿斯塔纳：哈萨克斯坦部署45,000颗Grace Blackwell GPU并规划约500MW AI算力

    NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋访问阿斯塔纳，与总统托卡耶夫会面并与AI与数字发展部长马季耶夫进行炉边对话。Firebird与哈萨克斯坦政府签署投资协议，已获得45,000颗NVIDIA Grace Blackwell GPU的美国出口许可，一期在Data Center Valley与Kazakhtelecom建设中，目标2027年第三季度商用；二期计划使总AI基础设施容量达约500兆瓦。

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10月22日周四
  1. TrendForce68

    Musk 计划 Terafab 2028 年三季度量产，2027 年中产出首颗 SRAM 测试芯片

    Elon Musk 在 SpaceX 电话会议上表示，Terafab 目标 2028 年第三季度实现量产，并承认可能推迟到第四季度；按路透报道，其 Austin 研究设施计划在 2027 年 5 或 6 月产出首颗功能性 SRAM 测试芯片。报道指出先进设备供应是主要挑战，ASML 预计 EUV 需求到 2028 年仍超过供给。

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  2. TrendForce65

    Apple 签署至多 1 亿美元钛材采购协议，TSMC 亚利桑那厂 2026 年将为苹果生产超 1 亿颗芯片

    Apple 于 10 月 20 日宣布在American Manufacturing Program下与宾州 Perryman Company 签订三年、至多 1 亿美元钛材采购协议，覆盖包括首款折叠屏 iPhone Duo 在内的多款产品，并与 Qnity Electronics 合作生产 iPhone 18 Pro 可变光圈相机系统薄膜。Apple 称 iPhone Duo 与 iPhone 18 Pro 中近 100 个组件由美国公司生产。TSMC 亚利桑那厂预计 2026 年为苹果生产超 1 亿颗芯片，用于 iPhone、iPad 和 Apple Watch；Amkor 在亚利桑那州 Peoria 建设大规模封装测试厂，前两期预计支持超 3500 个岗位，Apple 将成为首批客户之一，且 Amkor 与 TSMC 已于 2026 年 6 月签署 10 年协议；Broadcom 将以 15 亿美元扩建科罗拉多 Fort Collins 工厂，多年协议涵盖超 150 亿颗美国制造芯片，用于苹果产品的射频组件。Corning 计划到 2026 年底在肯塔基工厂为全球销售的 iPhone 和 Apple Watch 生产全部盖板玻璃，Coherent 则从得州工厂供应 VCSEL 技术。另据 Bloomberg，iPhone Duo 首批供应紧张，10 月 16 日开启预订后数分钟内交付时间推迟至 2027 年 1 月，多国市场限购每人两台。

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  3. TrendForce68

    三星与 SK hynix 拟将中国 NAND 工厂升级至 200 层以上，应对长江存储竞争

    据路透报道，三星计划通过内部项目 Monami 将西安工厂从约 200 层升级至 286 层 V9 NAND，SK hynix 计划将大连工厂从 192 层升级至 240 层以上，并可能寻求美方批准研发 300 层以上技术。TrendForce 估计中国分别占三星 NAND 总产出约 30–35%、SK hynix 约 40–45%。

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  4. TrendForce63

    Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装设备，目标 2028 年底量产；Ohio One 主体结构推进

    Intel 宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，目标 2028 年底量产，该厂可能支持 18A、18A-P 和 14A 节点，具体生产哪个节点尚未确认。俄亥俄 Ohio One 综合体安装了首座晶圆厂的首个大型结构桁架，去年该厂启用时间已推迟至 2030 至 2031 年；CNBC 报道 Intel 正与 SK hynix 洽谈出租部分俄亥俄厂区用于存储芯片生产，双方均未确认。

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  5. TrendForce70

    Tesla 拟投资 1.1 万亿韩元锁定三星电机 FC-BGA 基板产能，NVIDIA 亦承诺约 2.6 万亿韩元

    据 Maeil Business Newspaper 援引业内消息，三星电机获得 Tesla 与 NVIDIA 合计约 3.7 万亿韩元投资以扩大先进芯片基板产能。Tesla 签订 2029 至 2033 年五年期 FC-BGA 基板供货协议，出资约 1.1 万亿韩元换取保障供应，基板将用于其自动驾驶电动车与 Optimus 人形机器人的 AI 芯片；世宗工厂新产线预计 2027 年底建成。

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10月21日周三
  4. NVIDIA Newsroom80

    NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍

    NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。

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    关注理由：NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。