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关注理由:汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点,CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体,可据此跟踪其封测业务增长节奏。
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扩产、资本开支与产能利用率。
16 条精选近 30 天 12 条共收录 84 条
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关注理由:汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点,CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体,可据此跟踪其封测业务增长节奏。
美国电力公司(AEP)在财报电话会上宣布将五年资本开支计划从 780 亿美元上调 30% 至 1000 亿美元,其中燃气发电 200 亿美元、输电 370 亿美元(至 2031 年),另计划 80 亿美元可再生能源投资。截至 2031 年的签约负荷达 84 GW,环比增长 22%,主要受 SB Energy 在俄亥俄州规划的 10.4 GW 数据中心园区驱动。
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关注理由:财报电话会披露了五年 CapEx、燃气与输电投资拆分及数据中心签约负荷数据,可用于跟踪数据中心用电对电网投资的需求传导。
天孚通信境外子公司泰国天孚光互连与 Amata City Rayong 签订《土地买卖协议》,拟以自筹资金 621,178,000 泰铢购买罗勇安美德城约 100.19 莱(约 16 万平方米)土地,作为泰国工厂建设用地,用于光互连产品研发、生产和销售。款项按预付、协议签署后两个月内、卖方完成标准填地并提交土地后 14 天内、所有权转让登记时等节点分期支付,公司称此举为完善海外产能布局的举措。
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关注理由:公告披露了泰国买地的金额、面积和用途,可用来跟踪天孚通信海外产能建设的推进节奏。
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关注理由:三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元,并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂,可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。
CenterPoint Energy 在三季度业绩电话会上宣布将 10 年资本开支计划上调 40 亿美元至 707 亿美元(至 2035 年),并将 15 亿美元投资提前至 2026-2030 年。公司预计到 2030 年新增 14 GW 需求,已向 ERCOT 大负荷并网流程提交 17 GW 项目并预计 12 GW 合格。
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关注理由:财报电话会披露了资本开支上调幅度、需求增长预测和 ERCOT 大负荷并网进度,可用于跟踪电网扩容节奏。
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安迪·贾西(Andy Jassy)担任 CEO 五年来,AWS 规模几乎扩大至三倍,亚马逊营收增长约 80%,并计划今年投入 2200 亿美元以赢得 AI 竞赛。亚马逊的 AI 业务在三年内达到 250 亿美元的年化收入,增速是早期 AWS 的数百倍。 贾西做客 a16z 的 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 的节目,畅谈这一历程背后的决策:从疫情后重建亚马逊的履约网络,到 AWS 的起源故事。 他们还探讨了:数据中心为何成为政治斗争焦点、亚马逊的自研芯片、对 Anthropic 和 OpenAI 的投资、推理成本为何需要降低 10 倍、AI 最被低估的风险、为何每家公司都必须从零开始重塑产品,以及贾西给当今 18 岁年轻人的建议。 0:47 2021 年以来亚马逊的变化 1:51 疫情如何重塑零售业 3:30 AI 为何为 AWS 增长注入超级动力 5:20 领导力原则冲突时怎么办 9:36 6000 万美元 vs. 250 亿美元:早期 AWS 与早期 AI 13:20 AI 资本支出的现金循环如何运作 15:44 美国为何必须建设数据中心 20:55 从实验室到企业的 AI 哑铃模式 23:12 需求增长 vs. AWS 老客户 28:11 Annapurna、Graviton 与 Trainium 33:55 押注 Anthropic 和 OpenAI 37:15 为何 AI 意味着更小的团队 42:13 AI 被低估的风险:安全 46:29 亚马逊为何重构 Alexa 的大脑 53:07 贾西如何跟孩子谈 AI 56:36 押注 AI、机器人与太空 YouTube: https://youtu.be/-YMMRQ1qscI @ajassy @Amazon @bhorowitz @eriktorenberg
关注理由:Andy Jassy 亲自对比 AI 业务与早期 AWS 的增速,并解释 2026 年 2200 亿美元 CapEx 背后的需求判断,属高管一手观点。
NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能,以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍,其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡;Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。
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关注理由:NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表,可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。
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关注理由:官方点名六家合作扩产方向,覆盖封装、测试与光引擎环节,可用于对照供应链各环节的产能落地进度。
日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元,支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资,计划 2029 年投产,满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能,第二座目标相同;公司称投产后美国产能将提升约 10%。
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关注理由:文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排,并附分析师对其依赖政府支持的判断。
源杰科技公告其投资约 12.51 亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期进厂调试,预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。项目旨在提升公司高端光芯片供应能力,满足数据中心建设等领域需求;公司同时提示设备调试进度、产能爬坡等因素可能影响实施进度。
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关注理由:公告披露了二期项目 12.51 亿元投资规模和当前建设进度,可据此跟踪公司光芯片产能释放节奏。
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关注理由:AWS CEO 在访谈中披露 2026 年 2200 亿美元资本开支、200 万块 NVIDIA GPU 在订和自研芯片售罄,为云厂商算力供需判断提供了第一手口径。
NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源,支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发,并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力,以及支持云服务商满足美国政府任务需求。
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关注理由:NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研,重点覆盖量子计算、医疗与能源安全,明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。
台积电向SEC提交6-K,披露2026年8月董事会核准的资本支出:先进制程产能设备160.35亿美元,先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元,房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股,资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。
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关注理由:台积电披露8月董事会核准的资本支出明细,先进制程与先进封装设备支出分开列示,可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。
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关注理由:SK hynix 印第安纳晶圆厂动工,是 HBM 美国本土产能布局的实质性节点,可关注后续投产节奏与供应格局变化。
SK hynix 宣布在印第安纳州为其首个美国 HBM(高带宽存储器)生产基地举行奠基仪式,称此举旨在强化美国 AI 生态及韩美合作。详细信息见公司新闻稿链接。
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关注理由:SK hynix 首个美国 HBM 生产基地动工,美国本土 AI 存储供应链布局迈出实质一步,可关注后续投产节奏与产能落地。
IBM 在 2026年5月28日 的 SEC 8-K(Item 7.01 Regulation FD 披露)中宣布,计划未来5年投资超过100亿美元,用于量子领域的研发、资本开支、生态合作、制造扩产和并购,以支撑其2029年交付首台大规模容错量子计算机的目标。IBM 称已部署超过90套量子系统,生态覆盖超过325家财富500强企业、初创公司、大学和政府机构。
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关注理由:IBM 披露未来5年逾百亿美元量子投入计划,覆盖研发、资本开支、生态合作与并购,为量子硬件产业链的投入节奏和生态扩张提供了官方口径。