EE Times· Siemens EDA·· 25 天前AI 评分21
3D IC 设计扩展：趋势、挑战与实用工作流程——Siemens EDA Innovator3D IC 网络研讨会
Scaling 3D IC design: Trends, Challenges and Practical Workflows
AI 导读
Siemens EDA 将举办网络研讨会，由 Futurum Group 分析师讲解 3D IC 市场趋势、采用驱动因素及异构集成、die-to-die 连接、散热和供电等设计挑战。Siemens 专家将介绍 Innovator3D IC 解决方案，并演示早期架构探索、die-封装-系统协同设计等集成化工作流程，帮助团队提升设计效率、降低风险。
AI 生成摘要 · 以原文为准
来源：EE Times · eetimes.com