高通完成HBC堆叠内存初步验证，将用于Dragonfly AI加速器

1. 22:00
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   高通完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样

   高通宣布完成 High Bandwidth Compute（HBC）内存架构的初步验证，该架构将用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。HBC 在计算裸片上方堆叠 DRAM 以缩短数据搬运距离，用 LPDDR5X DRAM 裸片替代 HBM 的高速裸片，并可通过传统 2D 有机基板连接、降低对 CoWoS 或 EMIB 等先进封装的依赖。

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