ServeTheHome· Ryan Smith·· 1 天前AI 评分69
高通完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样
Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 Sampling
AI 导读
高通宣布完成 High Bandwidth Compute（HBC）内存架构的初步验证，该架构将用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。HBC 在计算裸片上方堆叠 DRAM 以缩短数据搬运距离，用 LPDDR5X DRAM 裸片替代 HBM 的高速裸片，并可通过传统 2D 有机基板连接、降低对 CoWoS 或 EMIB 等先进封装的依赖。
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