Intel推广EMIB封装，称硅利用率超90%，瞄准AI芯片客户
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Intel推广EMIB封装，称硅利用率超90%，瞄准AI芯片客户
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AI 综述
Intel 晶圆代工封装总监 Kyu-oh Lee 据称表示，EMIB 封装用局部硅桥替代全尺寸转接板（interposer），硅晶圆利用率超过 90%，而转接板方案约 60%。在台积电 CoWoS 产能紧张的背景下，Intel 正推广 EMIB 和 EMIB-T 作为替代方案。
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最新进展11月5日 14:40
Intel 称无转接板 EMIB 硅晶圆利用率超 90%，未来 AI 芯片或用 70+ 桥接报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月5日
- TrendForceIntel 称无转接板 EMIB 硅晶圆利用率超 90%，未来 AI 芯片或用 70+ 桥接
据 ZDNet Korea 报道，Intel 晶圆代工封装总监 Kyu-oh Lee 称 EMIB 用局部硅桥替代全尺寸 interposer，硅晶圆利用率超 90%，而转接板方案约 60%。Google TPU v9 的 HumuFish 和 TriggerFish 或采用 EMIB-T，Amazon 也计划将其用于自研 AI 芯片。
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