TrendForce·· 41 分钟前AI 评分61
Intel 称无转接板 EMIB 硅晶圆利用率超 90%，未来 AI 芯片或用 70+ 桥接
[News] Intel Reportedly Touts 90%+ Wafer Utilization with Interposer-Free EMIB, Eyes 70+ Bridges per Future AI Chip
AI 导读
据 ZDNet Korea 报道，Intel 晶圆代工封装总监 Kyu-oh Lee 称 EMIB 用局部硅桥替代全尺寸 interposer，硅晶圆利用率超 90%，而转接板方案约 60%。Google TPU v9 的 HumuFish 和 TriggerFish 或采用 EMIB-T，Amazon 也计划将其用于自研 AI 芯片。
AI 生成摘要 · 以原文为准
来源：TrendForce · trendforce.com