台积电与ASML定2031年12英寸光掩模中试线目标

据 DigiTimes 报道，台积电与 ASML 已将 2031 年定为 12 英寸光掩模（光罩）中试线的目标，并正号召供应链厂商开始投入相关研发。 光掩模是芯片制造中用于图形转移的关键耗材，目前主流仍以较小尺寸为主。推动 12 英寸光掩模意味着掩模尺寸与先进制程晶圆规模的进一步演进，台积电与 ASML 作为制造与光刻设备两端的龙头共同设定时间表，将带动掩模基板、写版等供应链环节跟进研发。

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