Rapidus 2nm量产瞄准美国云厂商和ASIC客户，IBM近距离协同
热点事件历史事件
Rapidus 2nm量产瞄准美国云厂商和ASIC客户，IBM近距离协同
2 篇报道1 个报道来源8 天前更新
先了解这件事
AI 综述
日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus董事长东哲郎称，预计美国超大规模云厂商和ASIC设计公司将成为其2nm量产的主要早期客户。量产计划于2027年下半年在千岁晶圆厂启动，首批产品为AI和高性能计算（HPC）芯片。Rapidus希望通过缩短从设计到成品晶圆的周期、并提供整合的先进封装服务，与台积电竞争。 跟进报道显示，IBM日本已在距Rapidus很近的千岁市开设办事处，双方正共同推进2nm量产，并在先进封装领域开展合作。
AI 生成摘要 · 以原文为准
AI 根据报道生成 · 8 天前更新
最新进展10月27日 17:59
IBM 日本在 Rapidus 附近千岁市开设办事处，推进 2nm 量产合作事件进展
2 个进展
- 10月27日 17:59 · 1 篇报道IBM日本在Rapidus附近开设办公室合作2nm量产X · Dan Nystedt：IBM 日本在 Rapidus 附近千岁市开设办事处，推进 2nm 量产合作
- 10月23日 17:58 · 1 篇报道Rapidus预计2nm量产初期获美云厂商及ASIC设计商订单X · Dan Nystedt：Rapidus 计划 2027 年下半年量产 2nm，瞄准美国云厂商和 ASIC 设计公司
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- X · Dan NystedtIBM 日本在 Rapidus 附近千岁市开设办事处，推进 2nm 量产合作
据媒体报道，IBM 日本在距日本政府支持的晶圆代工企业 Rapidus 很近的千岁市开设了办事处，双方正共同推进 2nm 量产。两家公司还在先进封装领域开展合作。
10月23日
- X · Dan NystedtRapidus 计划 2027 年下半年量产 2nm，瞄准美国云厂商和 ASIC 设计公司
Rapidus 董事长东哲郎表示，预计美国超大规模云厂商和 ASIC 设计公司将成为其 2nm 量产的主要早期客户，量产计划于 2027 年下半年在其日本千岁晶圆厂启动。首批产品为 AI 和高性能计算（HPC）芯片。Rapidus 希望通过缩短从设计到成品晶圆的周期时间，并提供整合的先进封装服务，与 TSMC 竞争。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 3
- 可比范围峰值
- 410月29日 05:00
- 近 24 小时变化
- –
01234
06:0008:0010:0012:0014:0016:00
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。