湖南天辰未来发布中国首块12英寸多晶碳化硅基板
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湖南天辰未来发布中国首块12英寸多晶碳化硅基板
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湖南钛未来科技（湖南天辰未来）发布中国首款12英寸多晶碳化硅（SiC）衬底，热导率超过280 W/(m·K)，面向AI计算芯片散热和先进封装中的导热基板应用。据长沙晚报10月26日报道，该产品目前处于样品验证和小批量试产阶段，并已完成头部企业验证。 公司此前已完成6英寸和8英寸多晶SiC衬底的国产化开发，此次12英寸产品是其向更大尺寸的延伸。
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最新进展10月29日 08:30
湖南钛未来发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅衬底报道时间线
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10月29日
- TrendForce湖南钛未来发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅衬底
湖南钛未来科技发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅（SiC）衬底，热导率超过 280 W/(m·K)，面向 AI 计算芯片散热和先进封装中的导热基板应用。产品目前处于样品验证和小批量试产阶段，并已完成头部企业验证；公司此前已完成 6 英寸和 8 英寸多晶 SiC 衬底的国产化开发。
本事件热度走势
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