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三星3Q26营业利润107.4万亿韩元,HBM4销售环比增逾两倍、2027年供应售罄

4 篇报道4 个报道来源16 小时前更新

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AI 综述

三星电子公布2026年第三季度业绩:营业利润107.4万亿韩元(约800亿美元),公司称这是全球首家季度营业利润超100万亿韩元的科技公司。利润几乎全部来自半导体:DS部门营业利润106.5万亿韩元、利润率72.4%,约99%的营业利润来自存储业务;包含手机和家电的DX部门营业亏损0.8万亿韩元。 HBM是利润核心。三星披露HBM4销售额环比增长超过两倍、约占HBM总销售的60%,称HBM份额已对齐其在DRAM市场的地位;AI基础设施需求吸纳了其全部HBM产能。公司还称2027年HBM供应已实质售罄,并已与10家大客户签订长期供货协议(LTA)。 据SemiAnalysis测算,存储三巨头当前营业利润率已接近80%:Micron上季度为80.7%、SK hynix 3Q26为79.7%、三星半导体部门为72.4%。内容仅供研究参考。

AI 生成摘要 · 以原文为准

AI 根据报道生成 · 12 小时前更新

事件进展

2 个进展

  1. 11月3日 08:02 · 1 篇报道
    存储厂商运营利润率超80%
    X · SemiAnalysis:存储三巨头营业利润率约达80%:Micron 80.7%、SK hynix 79.7%、三星半导体 72.4%
  2. 10月29日 10:27 · 3 篇报道
    三星公布3Q26创纪录财报,HBM4营收环比增三倍
    TrendForce:三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位,HBM4 销售额环比增两倍以上,DS 部门利润率达 72%

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月3日
  1. X · SemiAnalysis
    存储三巨头营业利润率约达80%:Micron 80.7%、SK hynix 79.7%、三星半导体 72.4%

    SemiAnalysis 发帖称,存储厂商目前营业利润率约为80%。Micron 上季度营业利润率为 80.7%,SK hynix 2026 年第三季度为 79.7%;三星半导体部门(含晶圆代工和 System LSI)达到 72.4%。

10月30日
  1. EE Times精选
    三星电子 Q3 营收 195.3 万亿韩元,营业利润 107.4 万亿韩元,HBM4 销量显著扩大

    三星电子公布三季度合并营收 195.3 万亿韩元(约 1460 亿美元)、营业利润 107.4 万亿韩元(约 800 亿美元),称自己是全球首家季度营业利润超 100 万亿韩元(约 750 亿美元)的科技公司。半导体部门(DS)营收 147.1 万亿韩元、营业利润 106.5 万亿韩元,而包含手机和家电的 DX 部门营业亏损 0.8 万亿韩元;手机 MX 部门营收 37.7 万亿韩元。

10月29日
  1. Light Reading精选
    三星电子Q3营业利润107.4万亿韩元,99%来自存储业务

    三星电子发布Q3业绩,营业利润107.4万亿韩元(约800亿美元),99%来自存储业务,AI基础设施需求吸纳了其全部HBM(高带宽存储器)产能。包含存储与晶圆代工的DS部门销售额达147.1万亿韩元,环比增15%、同比增344%。

  2. TrendForce精选
    三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位,HBM4 销售额环比增两倍以上,DS 部门利润率达 72%

    三星公布 3Q26 业绩,营业利润 KRW 107.4 万亿(约 800.4 亿美元),营收 KRW 195.3 万亿,其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿,利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%,2027 年 HBM 供应已实质售罄,并已与 10 家大客户签订长期供货协议(LTA)。

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