AI 需求推动半导体材料、制造与封装协同演进
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AI 需求推动半导体材料、制造与封装协同演进
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AI 综述
据 EE Times 报道，AI 芯片需求正推动半导体设计、制造与封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键材料。 封装环节的定位也随之改变：从传统的保护芯片转变为性能优化环节，需要在单个封装内集成多颗 IC 与 Chiplet，并兼顾散热与信号完整性。 器件速率提升也在倒逼材料进步。光通信器件每通道信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps，封装材料与设计须随器件同步进化。
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最新进展10月29日 16:30
AI 如何从材料层面重塑半导体制造报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- EE TimesAI 如何从材料层面重塑半导体制造
AI 芯片需求正推动半导体设计与制造、封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键。封装已从保护芯片转变为性能优化环节，需在单封装内集成多颗 IC 与 Chiplet 并兼顾散热与信号完整性。光通信器件级信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps 每通道，封装材料与设计须随器件同步进化。
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