EE Times· Mahiro Tsujino·· 5 天前AI 评分34
AI 如何从材料层面重塑半导体制造
How AI Redefines Semiconductor Manufacturing, From Materials Up
AI 导读
AI 芯片需求正推动半导体设计与制造、封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键。封装已从保护芯片转变为性能优化环节，需在单封装内集成多颗 IC 与 Chiplet 并兼顾散热与信号完整性。光通信器件级信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps 每通道，封装材料与设计须随器件同步进化。
AI 生成摘要 · 以原文为准
来源：EE Times · eetimes.com