Dan Nystedt@dnystedt精选AI 评分8383AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。
#产能/CapEx
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NVIDIA Newsroom精选AI 评分8080 NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍
NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。
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关注理由：NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。
NVIDIA Newsroom@nvidianewsroom精选AI 评分6969AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：官方点名六家合作扩产方向，覆盖封装、测试与光引擎环节，可用于对照供应链各环节的产能落地进度。
EE Times精选AI 评分7777 日本拟向 GlobalFoundries 提供 210 亿美元扩建纽约晶圆厂
日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元，支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资，计划 2029 年投产，满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能，第二座目标相同；公司称投产后美国产能将提升约 10%。
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关注理由：文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排，并附分析师对其依赖政府支持的判断。
NVIDIA Newsroom精选AI 评分6262 NVIDIA 承诺未来五年投入 10 亿美元推动美国科学研究
NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源，支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发，并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力，以及支持云服务商满足美国政府任务需求。
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关注理由：NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研，重点覆盖量子计算、医疗与能源安全，明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。
SEC 6-K · TSMC精选AI 评分7272 台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元
台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。
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关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。
SK hynix@SKhynix精选AI 评分7070AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：SK hynix 印第安纳晶圆厂动工，是 HBM 美国本土产能布局的实质性节点，可关注后续投产节奏与供应格局变化。
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SK hynix 宣布在印第安纳州为其首个美国 HBM（高带宽存储器）生产基地举行奠基仪式，称此举旨在强化美国 AI 生态及韩美合作。详细信息见公司新闻稿链接。
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关注理由：SK hynix 首个美国 HBM 生产基地动工，美国本土 AI 存储供应链布局迈出实质一步，可关注后续投产节奏与产能落地。
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