Dan Nystedt· @dnystedt · X·· 5 天前精选AI 评分83
AI 导读
三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。
AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由
三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。
正文 · AI 翻译
三星电子在第三季度会议上表示，已将2026年半导体资本支出计划上调至76.8万亿韩元（约530亿美元），高于去年的47.5万亿韩元（334亿美元），因预计强劲的AI相关需求将持续数年。截至第三季度已支出52.8万亿韩元。
-2027年资本支出将进一步高于2026年
-正计划在美国和韩国建设新晶圆厂和先进封装工厂，以满足强劲的AI需求
得州泰勒（Taylor）厂区资本支出将上调——新晶圆厂房建设中待审
-泰勒晶圆厂将于2027年开始运营
-设备搬迁正在进行中 $ASML $AMAT $LRCX $KLAC $TOELY #Texas #Taylor #Semiconductors
来源：Dan Nystedt · x.com