NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍
NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout
NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。
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NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。
新增产能协议与制造设施，以支持产量增长并强化供应链韧性
新闻要点：
- 与 IBIDEN、三星电机和欣兴电子签订的基板协议，合计将在未来三年内推动产能提升 2.5 倍。
- Amkor 计划在 2028 年底前将先进封装产能提升 300% 以上。
- 京元电子将在美国建设新设施，并获得了 NVIDIA 提供的 11 亿美元产能预留预付款。
- SPIL 目标在 2027 年年中前将其共封装光学器件的光引擎产能提升 15 倍，并计划在 2028 年底前再翻一倍。
GTC 柏林——NVIDIA 今日宣布与多家供应链合作伙伴共同制定计划，扩大全球制造产能，以满足对其加速计算和全栈 AI 工厂平台日益增长的需求。
通过与 Amkor Technology、IBIDEN、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密工业（SPIL）和欣兴电子合作，NVIDIA 正在助力新老供应商扩展基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力，从而增强 NVIDIA 全球供应链的韧性与冗余。
“我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮之中。需求极其旺盛，产能是瓶颈，”NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“我们的供应链合作伙伴是全球最优秀的制造商。我非常感谢他们在全球范围内扩充产能、扩大生产，帮助我们交付驱动这场新工业革命的 AI 超级计算系统。”
扩大基板产能以支持产量增长
NVIDIA 计划在未来三年内将其产品所需的基板产能提升 2.5 倍。以下协议将助力这一产能扩张，另有更多协议正在推进中。
根据 IBIDEN 今年早些时候签署并宣布的协议，NVIDIA 正在提供数十亿美元的产能预留预付款，以支持 IBIDEN 位于日本的 Ono 工厂。该扩建计划目标是将该工厂产能提升至当前水平的 3 倍，预计新增产能将于 2028 年第一季度开始爬坡。
三星电机正在加入 NVIDIA 的基板供应链，立即带来其韩国现有业务的产能。此次合作还将支持位于韩国世宗和釜山的设施升级与新工厂建设。到 2028 年，分配给 NVIDIA 的产量预计将占三星电机年封装基板总产能的很大一部分。
NVIDIA 正通过产能预留协议，支持欣兴电子在台湾地区的 KF 基板制造扩产。该扩建预计将于 2027 年第二季度开始新增产能，并在 2028 年年中达到满产。
为下一代平台扩展先进封装产能
NVIDIA 与 Amkor 计划在韩国扩大先进封装产能，目标是在 2028 年底前将中介层晶圆产能提升 300% 以上。这一规划的产能扩张，加上 Amkor 在韩国新建制造设施的举措，将为 NVIDIA 当前及下一代平台更高的产量提供支持。
扩大半导体测试并强化美国制造
NVIDIA 预计其半导体测试总产能将从 2026 自然年到 2027 年翻倍，背后有美国、台湾地区和新加坡的设施建设支持。
NVIDIA 向 KYEC 预付的 11 亿美元产能预留款将支持新的美国测试设施与设备，目标于 2027 年 4 月实现大批量生产。
在新加坡，扩建后的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大批量生产。
构建共封装光学基础设施
NVIDIA 与 SPIL 计划在台湾地区扩大用于共封装光学的光引擎制造产能，以支持大规模计算基础设施日益增长的连接需求。此次扩产目标是在 2027 年年中前实现 15 倍增长，并力争在 2028 年底前再翻一倍。
来源：NVIDIA Newsroom · nvidianews.nvidia.com