Dan Nystedt@dnystedtAI 评分5050据媒体报道，IBM 日本在距日本政府支持的晶圆代工企业 Rapidus 很近的千岁市开设了办事处，双方正共同推进 2nm 量产。两家公司还在先进封装领域开展合作。
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The Quantum InsiderAI 评分4545 IBM 与 Siemens 合作推进 3D Nanostack 晶体管架构
IBM 与 Siemens 宣布合作推进 IBM 的 3D Nanostack 晶体管架构，聚焦设计、仿真、光刻和制造准备。该架构采用垂直堆叠交错排列的纳米片晶体管，在 7 埃节点下可于指甲盖大小的空间内集成近 1000 亿颗晶体管，有望提升芯片密度、能效、性能和 SRAM 扩展性。双方将开发虚拟模型并优化设计与制造工艺，为未来 Nanostack 世代量产做准备。
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