EE Times· Pat Brans·· 20 天前AI 评分63
3D扩展对材料提出新要求：ASM Flowable Carbon如何应对GAA与3D NAND填充挑战
Beyond Lithography: 3D Scaling Puts New Demands on Materials
AI 导读
EE Times报道，半导体制造在光刻定义关键尺寸之后，沉积、刻蚀与材料工程正成为3D结构能否量产的决定因素。ASM International推出基于PECVD的Flowable Carbon技术，材料可回流填充三维结构并自平坦化，部分工艺流程可省去CMP和刻蚀回填步骤。
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来源：EE Times · eetimes.com