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#半导体设备
10月31日周六
10月29日周四
  1. EE Times34

    AI 如何从材料层面重塑半导体制造

    AI 芯片需求正推动半导体设计与制造、封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键。封装已从保护芯片转变为性能优化环节，需在单封装内集成多颗 IC 与 Chiplet 并兼顾散热与信号完整性。光通信器件级信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps 每通道，封装材料与设计须随器件同步进化。

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10月28日周三
  1. Ben Bajarin47

    对 $QCOM（高通）也是利好。而且我敢打赌，最终这些芯片的客户会希望由一家美国公司在美国制造这些芯片。$INTC

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    引用Anduril Industries@anduriltech

    BlueChip. Built in America. America made the first electronic computer to win a war. Now we depend on our greatest adversaries to build the computers that run our economy and defend our nation. Today, we bring it home.

10月22日周四
10月20日周二
  1. TrendForce59

    SiCarrier 称设备已进入多家中国晶圆厂量产，并展出光掩模与晶圆检测新工具

    SiCarrier 在 WESEMIBAY 展会表示其全部半导体设备产品已进入量产，并在多家中国晶圆厂使用，但客户名单与装机数量未获确认。其手册披露了两款此前未见的产品：用于光掩模缺陷检测的 PMI（六盘山）和用于 AI 纳米级晶圆缺陷检测的 mEBI（井冈山）。

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  2. TrendForce68

    北方华创拟 4.05 亿元收购混合键合设备商诺合坚微

    据 ETNews、第一财经等报道，北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备拟以约 4.05 亿元人民币现金收购北京诺合坚微装备 100% 股权，强化其在 HBM 与 Chiplet 相关的 3D 集成混合键合能力。北方华创已于 2026 年 3 月发布 12 英寸 D2W 混合键合设备 Qomola HPD30，其 D2W 系统已进入商业应用，混合键合产品完成客户验证。

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  3. EE Times69

    Applied Materials CEO 谈 50 亿美元 EPIC 中心背后的经济账

    EE Times 在 EPIC 中心揭幕前专访 Applied Materials CEO Gary Dickerson，解读这座投资 50 亿美元的协同创新中心如何加速芯片研发与商业化。公司在投资者会议上给出目标：到 2030 年晶圆制造设备（WFE）市场份额较 2025 日历年提升超过两个百分点，非 GAAP 毛利率维持 54%、营业利润率 40%。

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10月17日周六
10月16日周五
10月15日周四
  1. EE Times60

    欧洲先进芯片制造的隐形角色：Fraunhofer 小批量供应 IMS Nanofabrication 多束电子束掩模写入芯片

    EE Times 报道，德国 Fraunhofer ISIT 为奥地利 IMS Nanofabrication 制造多束电子束掩模写入系统中的关键控制芯片，该设备用于为 Intel 和 TSMC 等厂商的 5nm 及以下 EUV 光刻快速写入光掩模。芯片采用 50nm 以下 CMOS 工艺，Fraunhofer 再进行后 CMOS 加工。

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  2. Counterpoint Research80

    Counterpoint Research 总结 ASML Q3 2026 业绩：营收 117 亿欧元，同比增长 55%，毛利率达 57.5%；EUV 销售额 41 亿欧元，装机管理业务收入同比大增 68%，AI 驱动的 DRAM 需求强劲。分析师认为半导体设备需求将至少到 2028 年都超过供给，装机管理收入超指引 4 亿欧元，部分客户已在洽谈 2029–2030 年的设备订单。

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    关注理由：整理了 ASML 业绩关键数字与分析师判断，指出光刻产能可能持续制约 AI 芯片扩产，可借机了解设备端的供需节奏。

  3. EE Times63

    3D扩展对材料提出新要求：ASM Flowable Carbon如何应对GAA与3D NAND填充挑战

    EE Times报道，半导体制造在光刻定义关键尺寸之后，沉积、刻蚀与材料工程正成为3D结构能否量产的决定因素。ASM International推出基于PECVD的Flowable Carbon技术，材料可回流填充三维结构并自平坦化，部分工艺流程可省去CMP和刻蚀回填步骤。

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  5. EE Times75

    ASML 研究在 2028 年进一步扩产，EUV 交付节奏受制于 Zeiss 光学产能

    ASML 在 10 月 14 日季度业绩中表示，客户对其光刻设备的需求已超出此前宣布的 2027 和 2028 年扩产计划，公司正在研究 2028 年新增产能，部分客户已有意向预订 2029 和 2030 年订单。7 月计划包括 2027 年 Low-NA EUV 产能从约 65 台基础上增加 30%，DUV immersion 产能从约 130 台基础上增加 30%。

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10月14日周三
  1. Ben Bajarin30

    这份报告是我在1月写的。从我们在半导体设备领域目前看到的一切来看，它相当准确。明天 @DiligenceStack 的报告将在此基础上展开，分享我们的 WFE（晶圆厂设备）预测，以及为什么这是半导体行业的一次结构性重建。 WFE —— 为什么这次不一样 https://www.thediligencestack.com/p/wfe-equipment-why-this-time-is-different

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  4. Ben Bajarin78

    ASML 公布 2026 年三季度总净销售额 117 亿欧元，毛利率 57.5%，净收入 50 亿欧元。作者 Ben Bajarin 转发了这一公告并配文 WFE to the moon，表达对晶圆厂设备（WFE）需求的乐观态度。

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    引用ASML@ASMLcompany

    突发消息：$ASML 2026年第三季度总净销售额达117亿欧元，毛利率57.5%，净利润50亿欧元。 https://ms.spr.ly/6017aszI1

    关注理由：转发给出 ASML 三季度净销售额、毛利率与净收入三项关键数字，可用来跟踪半导体设备环节景气度。

10月13日周二
10月12日周一
10月9日周五
7月1日周三
  1. TrendForce58

    Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

    据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

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