EE Times· Pat Brans·· 21 天前AI 评分57
欧洲先进封装缺口：Fraunhofer IZM 与 Swissbit 聚焦小批量中间地带
Europe’s Advanced Packaging Gap: Fraunhofer, Swissbit Target the Missing Middle
AI 导读
EE Times 报道欧洲在小批量先进封装上存在空档，研究机构能做原型、大型 OSAT 不接几十到几千颗的订单。Fraunhofer IZM 副所长 Rolf Aschenbrenner 举例称有医疗客户每年仅需约 20 片晶圆，另一 RF 产品客户约需每年 100 片，并强调机构目标是把工艺转移给产业而非长期代工。
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来源：EE Times · eetimes.com