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#HBM
11月3日周二
  2. TrendForce75

    中国被曝经服务器封装走私 HBM，华为 960DT 面临国产 HBM 短缺

    据 The Information 引述消息源，走私者将 HBM 芯片与低性能服务器处理器封装后入境，利用按处理器而非存储器评估算力的规则规避管制，入境后加热拆下 HBM；这些 HBM 多流入华为客户手中。华为下一代 Ascend 960DT 预计 2027 年一季度推出，内存带宽和容量为现有 AI 处理器的两倍。

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  3. ServeTheHome69

    高通完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样

    高通宣布完成 High Bandwidth Compute（HBC）内存架构的初步验证，该架构将用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。HBC 在计算裸片上方堆叠 DRAM 以缩短数据搬运距离，用 LPDDR5X DRAM 裸片替代 HBM 的高速裸片，并可通过传统 2D 有机基板连接、降低对 CoWoS 或 EMIB 等先进封装的依赖。

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  4. TrendForce79

    苹果指引假日季毛利率 45%–46%，库存同比大增 154.3%

    苹果在 11 月 2 日业绩会上表示存储芯片价格大涨将挤压假日季利润，指引 4Q26 毛利率为 45%–46%，低于华尔街预期的 47%，同时预计营收同比增长 7%–10%，创单季最高纪录。为锁定供应，苹果 4Q26 库存环比增长 31.1%、同比增长 154.3% 至 145.4 亿美元；9 月当季营收同比增长 12% 至 1025 亿美元以上。

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    关注理由：财报会披露了内存涨价对毛利率的具体指引和库存囤货数字，可作为观察存储成本向终端品牌传导的参照。

11月2日周一
  4. Dan Nystedt59

    美光台湾 10 月 30 日发放年终奖金，约为基本工资的 7.5 至 12.5 个月，符合条件的员工另获相当于年薪 20% 的 Maxout 量产奖金和一次性新台币 100 万元（30,655 美元）感谢奖金。自 FY2027 起将新增季度利润分享方案，约 700 名产线员工的年度总薪酬超过 60 个月。当地工会则要求 83 个月薪酬及永久 15% 营业利润分享，对标三星和 SK 海力士。

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  5. Counterpoint Research33

    Counterpoint Research 发布 10 月 24–30 日周度媒体聚焦：本周存储成为头条，包括 SK hynix 创纪录利润、CXMT 推进先进 AI 存储生产、三星因股东回报计划不及预期股价下跌、Intel 因业绩指引疲软大跌。其分析师获得超 1K 次媒体提及，其中 17 次为 Tier 1 提及，覆盖 Bloomberg、Reuters、CNBC、FT 等媒体。

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  6. TrendForce76

    CXMT 3Q26 毛利率升至 89.53%，推进 LTA、4F² DRAM 与 LPDDR6 扩张

    CXMT 3Q26 毛利率环比提升 1.94 个百分点至 89.53%，高于同季 Micron 的 87% 和 Samsung 的 69.3%；2026 年前九个月营收同比增长 738.51% 至 2690.2 亿元，净利润扭亏为 1320.4 亿元。业绩会披露三项进展：与多家大客户的 LTA 谈判进展顺利，产品定价与海外对手大致持平，并预计 4Q26 毛利率保持稳定。

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    关注理由：业绩会要点梳理清楚，覆盖 CXMT 的 LTA 谈判、4F² 验证进度和 LPDDR6 服务器与车载方向，可与韩系厂商数据对照阅读。

  8. EE Times31

    面向长周期设计：构建抗器件停产的产品生命周期管理

    AI 投资推动存储厂商优先 DDR5、GDDR6、HBM3 和 LPDDR5 产能，导致 DDR3、DDR4 等传统器件提前停产（EOL），冲击航空航天、国防、工业和医疗等长寿命系统。文章建议工程师按器件失效代价分级评估，并从设计阶段就纳入生命周期规划，而非仅靠最后一次采购囤货。

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  9. EE Times67

    旺宏扩张闪存产品线应对 AI 重塑存储架构，2026 年 CapEx 提至 378 亿新台币

    旺宏国际营销总监 Martin Lin 接受 EE Times Taiwan 采访时表示，AI 正改变整个存储架构，NOR flash 在 AI 服务器中用量大增，最新一代机柜用量超过 1,000 颗，此前一代约 600 至 800 颗。公司 2026 年资本开支提高至 378 亿新台币以扩充 12 英寸晶圆产能。

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10月31日周六
  1. EE Times81

    Intel Q3 营收 165 亿美元同比增长 21%，数据中心业务增 78% 但 PC 业务下滑

    Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元，同比增长 21%；数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元，同比增长 78%，但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足，CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响，2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元，公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元，非 GAAP 毛利率 38.0%，并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台，预计四季度再下滑 27%。

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    关注理由：财报细节同时覆盖数据中心高增长、以色列晶圆厂停产影响金额与 PC 出货下滑数据，可用于跟踪产能瓶颈向四季度业绩的传导。

10月30日周五
  1. Ben Bajarin69

    Ben Bajarin转发@pequityresearch的Nebius研究要点，并称自己几周前所说的算力价格如今基本成了竞价。要点包括：Nebius采用竞价驱动的集群接入定价，通过竞争性抬价使价格水平提高约20%；要求60–65%预付款，相比高杠杆的CoreWeave（新债务利率高达15%）风险更低；短期现货容量每兆瓦ACV达4000万–5000万美元，竞价加持下或达6000万美元，中期合约则为2000万–2500万美元；最新一代GPU供应紧张将持续到2028年中，公司计划把2027年产能留给高毛利现货负载。研究还称Meta和SpaceX各自控制超过100万张GPU，每月部署2.5万–5万张，正从neocloud手中抽走裸金属合约；Gartner预测到2030年超过80%的独立neocloud将倒闭；Nebius核心客户Microsoft、Meta为AA/AAA评级而受保护；GB200/GB300正转向毛利高出4–8倍的推理负载；Micron预计HBM3/HBM4短缺将延续到2028年以后，Microsoft内部30万颗Maia ASIC替代了30万张以上Nvidia GPU的需求。

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    引用P Equity Research 📰@pequityresearch

    Expert Takeaways: Nebius > Nebius operates an auction-driven cluster-access pricing model that drives up pricing levels by ~20% through competitive bidding. > Nebius requires 60–65% upfront contract payments, providing strong protection compared to debt-heavy peers like CoreWeave (facing up to 15% interest on new debt). > Short-term spot capacity fetches $40–50M ACV per megawatt (potentially up to $60M with auction uplift) vs. $20–25M for medium-term deals. > Tight supply for latest-generation GPUs through at least mid-2028 supports reserving 2027 capacity for high-margin spot workloads. > Meta and SpaceX control >1M GPUs and plan to deploy 25k–50k units monthly, pulling bare-metal contracts away from neoclouds. > Open-source models deliver comparable results at 70–80% lower cost, eroding OpenAI and Anthropic enterprise revenue. > Gartner projects >80% of independent neoclouds will fail by 2030 due to a K-shaped market favoring GB300/Vera-class hardware over older GPUs. > Nebius is insulated from cascading neocloud defaults because its core clients (Microsoft, Meta) are AA/AAA-rated, unlike BB-rated frontier labs. > High-end hardware (GB200/GB300) is shifting to inference workloads, which offer 4–8× higher margins than training. > Micron predicts HBM3/HBM4 memory shortages beyond 2028, while Microsoft’s 300,000 internal Maia ASICs displace demand for 300,000+ Nvidia GPUs. $NBIS $GOOGL $META $MSFT $AMZN

  2. SK hynix Newsroom42

    SK hynix 在日本举办首届 Partners Day，与当地核心伙伴分享业务方向

    SK hynix 于29日在日本千叶县举办首届 Partners Day，邀请信越化学、SUMCO、东京电子（TEL）、DISCO、Advantest 等20余家核心合作伙伴高管参加，分享业务现状、中长期方向及在研技术与路线图。公司通过提前共享信息帮助伙伴预判需求、准备设施投资与产能，并计划深化韩日半导体生态协同，以支撑 AI 存储市场增长与供应链稳定。

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  4. TrendForce68

    TrendForce 汇总报道：AI 需求推升内存价格，Apple 的 NAND 采购议价权被削弱

    TrendForce 援引《华尔街日报》与 Economy Tribune 报道称，AI 需求推升内存供应商议价权，Apple 过去通过审计供应商财务与工厂级产量数据、要求“最优惠客户”条款、价格下跌时拒收已订芯片等强硬手段压价。Meta、Microsoft 和 Amazon 今年已与 Kioxia 签订更高价格的长期供货协议，Apple 据报道转向与 Kioxia 签署长期 NAND 供货协议。

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  5. TrendForce88

    SanDisk 1QFY27 营收近 110 亿美元同比增 378%，毛利率 85.1%，并宣布 1 拆 8 股票拆分

    SanDisk 截至 9 月季度营收同比大增 378% 至 110 亿美元，超 FactSet 一致预期的 107 亿美元；调整后 EPS 为 52.60 美元，非 GAAP 毛利率升至 85.1%。公司预计 12 月季度营收 122 亿至 126 亿美元、毛利率 84.5% 至 85.5%，数据中心业务收入环比增 61% 至 48 亿美元，并宣布 1 拆 8 股票拆分。

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    关注理由：财报写明了收入、毛利率指引和数据中心的季度环比增速，还给出 HBF 流片与 NBM 长约进展，可用于跟踪 NAND 供需与长约覆盖节奏。

  6. Micron Technology43

    AI 工作负载正在改变专业人士对移动工作站的需求。 我们很高兴与 @Lenovo 迎来又一个里程碑。我们携手合作，通过在新 ThinkPad P1 Gen 9 中采用美光业界首创的 1-gamma LPCAMM2 技术，助力推进 AI 就绪计算，为移动 #AI、工程和创意工作流带来更强性能、更高效率和更大灵活性。 https://bit.ly/3UngjvW #AIWorkstation #LPCAMM2

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  7. EE Times83

    三星电子 Q3 营收 195.3 万亿韩元，营业利润 107.4 万亿韩元，HBM4 销量显著扩大

    三星电子公布三季度合并营收 195.3 万亿韩元（约 1460 亿美元）、营业利润 107.4 万亿韩元（约 800 亿美元），称自己是全球首家季度营业利润超 100 万亿韩元（约 750 亿美元）的科技公司。半导体部门（DS）营收 147.1 万亿韩元、营业利润 106.5 万亿韩元，而包含手机和家电的 DX 部门营业亏损 0.8 万亿韩元；手机 MX 部门营收 37.7 万亿韩元。

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    同一新闻，精选展示《三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%》

10月29日周四
  1. Light Reading77

    三星电子Q3营业利润107.4万亿韩元，99%来自存储业务

    三星电子发布Q3业绩，营业利润107.4万亿韩元（约800亿美元），99%来自存储业务，AI基础设施需求吸纳了其全部HBM（高带宽存储器）产能。包含存储与晶圆代工的DS部门销售额达147.1万亿韩元，环比增15%、同比增344%。

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    同一新闻，精选展示《三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%》

  2. TrendForce84

    三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%

    三星公布 3Q26 业绩，营业利润 KRW 107.4 万亿（约 800.4 亿美元），营收 KRW 195.3 万亿，其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿，利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%，2027 年 HBM 供应已实质售罄，并已与 10 家大客户签订长期供货协议（LTA）。

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    关注理由：整理三星三季报中 DS 部门利润率、HBM4 环比增长和 LTA 签约进度等关键数字，可用于跟踪存储供需与 HBM 竞争格局。

  5. EE Times83

    SK hynix 三季度营收首破 100 万亿韩元，营业利润率达 80%

    SK hynix 发布三季度业绩，营收 104.62 万亿韩元（约 780 亿美元），首次突破 100 万亿韩元，营业利润创纪录达 83.33 万亿韩元（约 620 亿美元），超出市场预期的 77 万亿韩元，营业利润率 80%。Counterpoint Research 称标准 DRAM 价格从每 Gb 20-30 美分涨至 2 美元，HBM4 单价预计进一步升至 4 美元每 Gb。

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

  6. SemiAnalysis47

    ALERT🚨: 通过在 12-16 个并发智能体会话下启用 DRAM KVCache 卸载优化，可缓存的 token 数量可增加 20-40%🚀。一块 B200 只有 180 GB HBM，扣除权重存储后，每颗芯片只剩 100 GB HBM 用于 KVCache。 这对长上下文智能体推理工作负载来说是不够的。因此，借助 SGLang HiCache，你还可以将 KVCache 卸载到 CPU 的 DDR5/LPDDR5X 内存，这有助于提升性能。(1/2)🧵

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10月28日周三
  1. TrendForce66

    CXMT 送样 HBM3E，良率 20%–30%，拟两个月内限量生产

    据路透援引消息人士报道，长鑫存储（CXMT）已向多家国内 AI 芯片设计公司交付 HBM3E 样品，计划两个月内开始限量生产，目前良率仅 20%–30%，远低于 SK hynix 约 70% 的水平。公司提供了标准版和改进良率的修订版两个版本；测试显示其性能更接近 SK hynix 上一代 HBM3。

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  2. TrendForce64

    SK hynix 借 EUV 延续 6F² DRAM，同时保留 4F² 与 3D DRAM 备选，美光暂不跟进

    SK hynix 在 3Q26 业绩会上表示将依托 EUV 光刻和工艺改进最大化 6F² 架构潜力，同时分阶段开发 4F² 与 3D DRAM，采纳时点取决于良率、成本与客户验证等条件。美光 CTO Scott DeBoer 称 20 多年研究未能找到可持续的 4F² 缩放路径，明确该技术不在路线图上。

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  3. TrendForce66

    TrendForce 援引报道称零部件成本上升促使 HP、华硕、宏碁将部分 PC 产能迁回中国

    据 Nikkei 报道，AI 需求推高内存和存储芯片价格，HP、华硕、宏碁正将部分 PC 产能从泰国和越南迁回中国，Dell 也在考虑类似动作。TrendForce 数据显示，2026 年第三季度 CPU、DRAM 和 SSD 约占主流笔记本 BOM 成本的 68%，高于 2025 年第一季度的 45%；全球中国以外笔记本产量占比预计从 2025 年的约 24% 降至 2026 年的 21%。

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  4. 华尔街见闻 · 高盛72

    TrendForce专家会：DRAM涨价或持续至2028年上半年，HBM2027年混合均价预计同比涨122%

    高盛10月27日举办TrendForce存储行业专家研讨会，TrendForce判断DRAM供给在2027年全年维持紧张，价格上涨有望延续至2028年上半年，长期协议覆盖率达60%至70%可能令2027年涨幅趋于温和。HBM混合均价预计2027年同比上涨122%至每Gb 3.7美元，推动行业收入增长逾230%、突破2000亿美元，HBM4或占2027年HBM行业收入近60%。

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  5. TrendForce88

    SK hynix 3Q26 营业利润率达 80%，DRAM 与 HBM 产能至 2029 年基本售罄

    SK hynix 3Q26 营收首次突破 100 万亿韩元达 104.62 万亿韩元，营业利润环比增长 38% 至 83.33 万亿韩元，营业利润率创纪录达 80%，超出市场预期。公司已与 14 家大客户签订长期供货协议（LTA），现有 LTA 已覆盖 2027 与 2028 年计划产能的 50% 以上，DRAM 与 HBM 产出至 2029 年基本售罄，预计供应短缺持续到 2030 年。

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

  6. SK hynix Newsroom89

    SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元

    SK hynix 公布 2026 年三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元（营业利润率 80%）、净利润 39.7756 万亿韩元，营收和营业利润均创历史新高，营收首次超过 100 万亿韩元。HBM4 出货开始放量，预计四季度在出货量和收入上超过 HBM3E 并成为主流产品；公司已与 14 家主要客户签订长期协议。

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    关注理由：公司自述季度营收首破100万亿韩元，并披露HBM4出货、LTA覆盖比例和百亿级股东回报细节，可直接跟踪后续产能与HBM4放量节奏。

  7. TrendForce53

    前 Intel CEO Pat Gelsinger 投资存储初创公司 Nagare Labs，开发无需 EUV 的 Z2RAM，目标四年内出样

    前 Intel CEO Pat Gelsinger 参与投资的存储初创公司 Nagare Labs 获 500 万美元种子轮融资，由 Playground Global 领投，开发面向 AI 计算存储瓶颈的 Z2RAM。该技术基于氧化物半导体和晶体管存储单元，目标兼具类 SRAM 速度与类 DRAM 密度，初始实现目标位密度超过 SRAM 的五倍。

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  8. SK hynix85

    SK hynix 公布 3Q26 创纪录业绩，营收首次超过 100 万亿韩元。增长由服务器 DDR5 和数据中心 SSD 驱动，同时已开始 HBM4 出货；LTA（长期协议）覆盖 2027-2028 年产能的 50% 以上。详情见 https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》