EE Times· Aaron Fellis, corporate vice president and general manager, Wet Equipment Technology Systems, Lam Research·· 8 天前AI 评分41
AI 先进封装的下一个方向：面板级封装崛起的五个原因（Lam Research）
The AI Packaging Challenge: 5 Reasons Panels Are Gaining Momentum
AI 导读
Lam Research 湿法设备技术系统公司副总裁 Aaron Fellis 撰文指出，随着 AI 封装越来越大、越来越密，传统圆形晶圆因边角损失和面积利用率受限，方形或矩形面板级封装正成为更可扩展的制造路径。文章列举五个原因：先进封装已成 AI 性能提升的新引擎、封装尺寸突破晶圆极限、面板提供更可扩展的制造模式、有望缓解未来 AI 瓶颈、产业生态已在布局。
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来源：EE Times · eetimes.com